High Speed Hardware Architekturen Trimana Board
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benefits
Nutzen
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- Plattform für High-Throughput Machine to Machine Kommunikation mit bis zu 225 Gbit /s (bidirektional)
- Geeignet für aufwendige Echtzeitsignalverarbeitung und High-Speed Datenübertragungen zwischen verteilten Systemen (Inter- und Intramachine Kommunikation)
- 10 GbE-Schnittstelle über Xenpak-Modul mit optionalem Hardware TCP / IP Stack ermöglicht höchsten Datendurchsatz und geringe Latenz
- Einfache Integration in vorhandene Entwicklungen oder Systeme durch umfangreiche Schnittstellen
features
Features
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- Dual FPGA-Board mit zwei Virtex-4 FX100 Bausteinen mit je 20 RocketIO Transceivern (6,5 Gbit /s pro Kanal) und zwei integrierten PowerPC-Prozessoren
- 36 Kanal MGTs (Multi Gigabit Transceiver) via Mini-SMP Buchsen verfügbar
- Einspeisung von externem MGT-Referenztakt und Abgriff des Onboard-MGT-Taktes möglich
- 10 Gigabit-Ethernet-Schnittstelle (über Xenpak)
- 1 Gigabit-Ethernet Schnittstelle (GBASE-T) mit GMII Interface
- Max. 225 Gbit /s Gesamt-Durchsatz (36 x 6,5 Gbit /s)
- Zusätzliche Erweiterbarkeit über 2 x 2 SO-DIMM Speicher-Sockel bis zu 16 GB Gesamtkapazität (4 x 4 GB)
- Onboard 128 Mb Flash und 4 Mb SRAM
- Zwei Xilinx Platform Flash Speicher für Stand-alone-Betrieb
- 2 Low-Jitter programmierbare Clock-Synthesizer
- LEDs, Taster, DIP-Switches und RS232-Schnittstelle
- Flexibilität durch 64 GPIO-Signale über paralleles Interface
- JTAG-Schnittstelle für Boundary-Scan (Boardtest) und Konfiguration
- Ultra-schneller 1GbE und 10 GbE-TCP / IP-Core als FPGA-Implementierung optional erhältlich
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Flyer: Trimana Board