TCP/IP Stack

• High-Performance TCP/IP Stack ready to use with 1 GbE and 10 GbE

• Fully 1 GbE and 10 GbE linerate capable

• Deterministic Lowest Latency with cut-through mode available for TCP and UDP

• Mutliple TCP Sessions available ...more

10G EthEval Board

• Universal platform for developing 1 and 10 Gigabit Ethernet applications based on FPGA technology

• Reference platform for the TCP / IP stack developed by Fraunhofer HHI enabling full network throughput with minimal latency

• Suitable for complex real-time signal processing, e.g. multiplexing and de-multiplexing of high-speed data and video streams ...more

10 GbE PCI Express Board

• Reference platform for PC based usage of Fraunhofer HHI's 10 GbE TCP / IP stack for communication with lowest latency and highest throughput

• Usage of different copper and optical 10 GbE techno logies by assembly options

• Considerable speed-up of programs using FPGA based co-processors for computationally intensive functions ...more

HIP LVDS Board

• 24 MGT Kanäle (Multi Gigabit Transceiver) mit je 6,5 Gbit /s auf Samtec QSE-Steckern ermöglichen direkte Anwendung in Ihrer High-Speed Applikation

• 180 LVDS-Paare mit 1,2 Gbit /s Datendurchsatz erlauben einen hochratigen, parallelen Datenaustausch mit externen Systemen

• 1 GE-Schnittstelle mit optionalem Hardware TCP/IP Stack ermöglicht höchsten Datendurchsatz und geringe Latenz - die ideale Lösung für eine High-Perfomance Netzwerkanbindung ...more

MagRX Board

• Optisches High-Speed Interface mit 25 Gbit /s Durchsatz und 96-Kanal LVDS-Schnittstelle bilden eine leistungsfähige Entwicklungsplattform

• Flexibel durch standardisierten Einschub für optische QSFP-Transceiver-Module

• High-Speed Erweiterungsschnittstelle mit 4 Rocket-IO-Transceivern ermöglichen z. B. die Anbindung an 10-Gigabit-Ethernet ...more

Trimana Board

• Plattform für High-Throughput Machine to Machine Kommunikation mit bis zu 225 Gbit /s (bidirektional)

• Geeignet für aufwendige Echtzeitsignalverarbeitung und High-Speed Datenübertragungen zwischen verteilten Systemen (Inter- und Intramachine Kommunikation)

• 10 GbE-Schnittstelle über Xenpak-Modul mit optionalem Hardware TCP / IP Stack ermöglicht höchsten Datendurchsatz und geringe Latenz ...more