Backend & Packaging

In der Gruppe Backend and Packaging werden die am Fraunhofer HHI entwickelten photonischen Komponenten vereinzelt, ent- oder verspiegelt sowie in Demonstrator-Modulen und Submounts aufgebaut.


Backend

Im Backend werden Prozesse für die Vereinzelung und die optische Beschichtung von Indiumphosphid-Halbleiterchips (InP) entwickelt und durchgeführt.

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Packaging

Im Bereich Photonic Packaging werden die am Fraunhofer HHI entwickelten optischen Chips in Demonstrator-Module gebaut. Dazu gehören  die optische Kopplung an Glasfasern sowie der elektrische Anschluss an Hochfrequenz-Konnektoren.

Darüber hinaus bietet die Gruppe Partnern die Entwicklung und Umsetzung maßgeschneiderter Modul-Prototypen oder Submounts an.

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