SPEED

Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks

Gefördert durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)

SPEED Projektseite

Dauer: November 2015 - Oktober 2018

 

 

Geleitet von der Vision, hochbitratige optische Transceiver zukünftig genauso einfach zu handhaben wie elektronische ICs, schafft das Verbundprojekt SPEED eine Plattform für die anwendungs-spezifische Entwicklung von elektronisch-photonischen integrierten Schaltkreisen (ePICs: electro-Photonic Integrated Circuits) auf Siliziumbasis. Die Leistungsfähigkeit der Plattform wird exemplarisch anhand der Entwicklung zweier 400 Gb/s Transceivermodule demonstriert, die mit Surface-Mount-Technologie (SMT: Surface Mount Technology) direkt auf die Leiterplatten von Netzwerkgeräten montiert werden können (BMOEs: Board Mount Optical Engines). Der Anwend-ungsbereich der Lösungen liegt im stark wachsenden Feld der Intra- und Inter-Datencenter-Verbindungstechnik (DCIs: Data Center Interconnects) mit hohen Anforderungen an Kosten-, Leistungs- und Platzeffizienz. Ein Schwerpunkt des Projekts liegt auch auf dem Aufbau einer Wertschöpfungskette in Deutschland, die vom ePIC-Design über die Chipherstellung und die Aufbautechnik bis hin zur kosteneffektiven Gehäuselösung eine durchgängige Fertigung in Deutschland ermöglicht.