フォトニクス部品(PC)事業部

フォ トニクス部品(PC)事業部では、100G超の伝送・検出用光チップと光電子回路および関連アナログICの研究を行っています。これらの研究は、コスト効 率の高い光学部品やモジュールを実現する上で重要であり、お客様にとって成功の鍵となります。PC事業部はすべての活動分野において、製造・開発サービス をドイツ国内だけでなく国外の産業界にも提供しています。例えば、お客様が既に光チップ設計の具体案をお持ちの場合、弊社が補足的なコンサルティングを行 い、設計・製造します。また、設計目標からスタートする場合は通常、実現可能性調査を実施してから当研究所で設計図を作成します。いずれの場合も、ISO 認証工場での初回量産に対応できる体制を整えています。さらに、電子ビーム・サービスや仕様に合わせた回折光学素子設計も提供しています。

センシング・アプリケーションでは、1.2~1.9µmの波長帯が大きな関心を集めています。当研究所が通信技術に基づいて開発した 1.2~1.9µmレーザー/検出器は、工業用燃焼センシングから衛星間光通信までの各種アプリケーションに対応します。 また、シリコン・ウエハ・ベースのセンサー・アプリケーションの研究も行っています。

テラヘルツ波は、虫歯の検出から医薬品製造工程における最終製品管理、さらには有害物質の検出まで、さまざまな用途に応用できる可能性を秘めています。 HHIでは、通信技術を利用してテラヘルツ・センシング技術のハンドヘルド化を進めています。

製品および技術

ビジョン/イメージング技術事業部は、革新的なソリューションを開発しています。当事業部の製品および技術はこちらからご覧いただけます。

製品および技術

研究グループ

PC事業部の研究開発グループは、InPレーザー、InP変調器、InP検出器、テラヘルツ・センシング、ポリマーOEIC、およびIC設計に取り組んでいます。

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プロジェクト

現在PC事業部が行っている研究は、欧州および国家レベルの公的資金による多数のプロジェクトが基盤となっています。

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スタッフおよびお問い合わせ先

委託研究および製品開発のパートナーとなる研究者の連絡先です。

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