31. Juli 2017

LioniX International und Fraunhofer HHI intensivieren Zusammenarbeit ihrer PIC-Plattformen

LioniX International (LXI)  und das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut werden die Zusammenarbeit ihrer Plattformen für Photonische Integrierte Schaltkreise (PICs) durch die aktive, gemeinsame Unterstützung der Integration beider Plattformen verstärken. Die Kombination der Funktionen beider Plattformen ermöglicht neue Anwendungen. Diese reichen von der Telekommunikation über Datenübertragung bis hin zu Biophotonik, Sensorik und Metrologie. Beide Plattformen verfügen über jeweils einzigartige Eigenschaften, welche sich gegenseitig ergänzen. Dies wurde mit Umsetzung der Laser mit der weltweit schmalsten Linienbreite demonstriert. Das Fraunhofer HHI und LXI werden aktiv Engineering-Ressourcen bereitstellen, um die Kombination der beiden Plattformen zu unterstützen.

Die PIC-Plattform von LioniX International basiert auf stöchiometrischem Siliziumnitrid, welches durch chemische Gasphasenabscheidung bei niedrigem Druck entsteht. Sie ist unter dem Namen TriPleX™ geschützt. Die Plattform bildet eine Ergänzung zur Indiumphosphid (InP)-Plattform des Fraunhofer HHI, da sie sehr verlustarm (405 bis 2350 nm) ist und über die Fähigkeit verfügt, Fleckgrößen-Umwandler zu erstellen, welche eine optimierte Umwandlung zwischen den Modusprofilen – etwa in den InP-Chips des Fraunhofer HHI sowie bei mehreren Arten von Fasern – ermöglichen.

„Unsere einzigartigen Fähigkeiten bei der Hybridintegration unterstützen unsere Kunden, welche vollständig montierte PIC-Module wünschen“, erklärt Hans van den Vlekkert, CEO von LXI. „Mit dem Fraunhofer HHI haben wir einen Lieferanten gefunden, der unseren vertikalen integrierten Ansatz bei der Herstellung unserer PIC-Module unterstützt.“

Die PIC-Plattform des Fraunhofer HHI beruht auf InP-Halbleitern, welche zahlreiche optische Funktionen bieten, darunter etwa Lichtquellen, Erkennung, Verstärkung und Phasenregelung im Wellenlängenbereich von 1200 nm bis 1650 nm. Das Portfolio kommerzieller Produkte des Fraunhofer HHI umfasst Hochgeschwindigkeits-Photodioden und symmetrische Detektoren, Hochgeschwindigkeits-Mach-Zehnder- und andere Modulatoren sowie eine große Auswahl an Laser-Produkten. Zusätzlich ermöglicht die PIC-Plattform des Fraunhofer HHI für kundenspezifische PICs – welche durch die verlustarmen PICs von LXI verstärkt wird – zahlreiche Produkte, die sich für einen großen Anwendungsbereich eignen.

„Wir sind stolz, dass LXI das Fraunhofer HHI als Quelle für seine herausragenden Produkte ausgewählt hat“, sagt Martin Schell, Institutsleiter des Fraunhofer HHI. „Die Entwicklung einer Standardschnittstelle zwischen aktiven und passiven PICs ermöglicht die Sammlung von Erfahrung über viele verschiedene Designs. Sie fördert damit die Hybridintegration und bringt Nutzen für deren industrielle und akademische Anwender.“