30. Januar 2019

EU-Projekt TERIPHIC in Berlin gestartet

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut ist Teil des innovativen EU-Horizon 2020-Forschungsprojekts TERIPHIC, das letzte Woche in Berlin angelaufen ist. Ziel des Projekts ist es, über die aktuellen 400G-Standards hinaus 800Gb/s Steckmodule mit 8 Spuren und 1,6 Tb/s Mid-Board-Module mit 16 Spuren und einer Reichweite von mindestens 2 km zu entwickeln. Um den damit verbundenen Herausforderungen zu begegnen, wird TERIPHIC photonische Integrationskonzepte nutzen und eine nahtlose Kette von Komponentenfertigungs-, Montageautomations- und Modulcharakterisierungsprozessen als Grundlage für großvolumige Fertigungslinien von Terabit-Modulen entwickeln. Das Projektkonsortium besteht aus Fraunhofer HHI (DE), ficonTEC (DE), III-V Lab (FR), Mellanox Technologies (IL), Telecom Italia (IT) und wird vom ICCS der NTU Athen (GR) koordiniert.

TERIPHIC wird EML-Arrays im O-Band, PD-Arrays und einen Polymerchip zusammenführen, der als Host-Plattform für die Integration der Arrays und der Wellenlänge mux-demux der Lanes agiert. Die Integration stützt sich auf Schritte der Stumpfendkopplung, welche durch die Entwicklung von modulspezifischen Ausrichtungs- und Befestigungsprozessen an kommerziellen Geräten automatisiert werden. Der Montageprozess basiert auf den Standardmethoden von Mellanox und der Verwendung von Polymer-FlexLines für die Verbindung des TOSA/ROSA mit den Treibern und den TIAs.

Das Fraunhofer HHI hat im Projekt die Rolle des Anbieters von Kerntechnologien. Das Institut stellt die PolyBoard-Plattform für das Hosting von mux-demux-Funktionalitäten und die hybride Integration aktiver Komponenten, die PolyBoard FlexLine Technologie für die elektrische Verbindungstechnik, die EML-Technologie für die Lichterzeugung, Modulation und Verstärkung in einem einzigen Chip und die PD-Technologie mit hoher Bandbreite bereit. Die TOSA/ROSA-Montageautomation wird ebenfalls im Fraunhofer HHI mit Montagemaschinen von ficonTEC entwickelt.

Im Ergebnis wird das von TERIPHIC eingeführte neue Transceiver-Design erhebliche Kosteneinsparungen durch die Montageautomation auf TOSA/ROSA-, aber auch auf Gehäuse-Ebene ermöglichen, was zu Kosten von <1€/Gbps für die Transceiver-Module führt.