17. September 2019

From IDays to IDeas – die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ stellt ihre neuesten Technologieinnovationen vor

Unsere Zukunft selbst mitgestalten und die Mikroelektronik von übermorgen in Deutschland und Europa entwickeln – mit diesem Ziel vor Augen trafen sich Technologieexpertinnen und -experten, Anwenderinnen und Anwender sowie Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft und Leibniz-Gemeinschaft zu den 2. FMD Innovation Days. Vom 12. bis 13. September tauschten sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und ihre Gäste aus der Industrie, Wissenschaft und Wirtschaft am IHP in Frankfurt (Oder) über die neuesten Entwicklungen zu 5G, Sensorik für autonomes Fahren sowie drahtlose und radarbasierte Lösungen für Industrie 4.0 aus.

Im letzten Jahr mit großem Erfolg und symbolischem Akt zur Eröffnung der ersten FMD-Integrationslinie in Berlin stattgefunden, initiierte die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland nun die zweite Auflage ihrer FMD Innovation Days. Unter dem Motto „From IDays to IDeas“ konnten sich die Teilnehmenden zwei Tage an einem der 13 FMD-Standorte – dem IHP-Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik – austauschen. Das Programm zum Fokusthema „Microwave und Terahertz“ bot auch in diesem Jahr spannende Impulsvorträge aus Wissenschaft und Industrie sowie eine begleitende Ausstellung mit den neusten technologischen Beiträgen der FMD-Mitgliedsinstitute.

An den diesjährigen Vorträgen beteiligte sich auch das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut: Björn Globisch, Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme am Fraunhofer HHI, hielt einen Vortrag über „Terahertz-Sensoren und -Systeme für die zerstörungsfreie Prüfung“. In abschließenden Round-Table-Gesprächen in kleinen Gruppen konnten die Teilnehmenden tiefer in die Materie einsteigen und Zukunftsthemen diskutieren.

International konkurrenzfähiges, dezentrales Forschungsangebot

Als größter standortübergreifender FuE-Zusammenschluss für die Mikroelektronik vereint die Forschungsfabrik die Expertise der elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik* und der zwei Leibniz-Institute – FBH und IHP. So werden erstmalig FuE-Dienstleistungen, Anwendungslösungen und neue Technologien in einem hohen technischen Reifegrad für einen breiten Kreis industrieller Kunden entlang der gesamten mikroelektronischen Innovationskette aus einer Hand angeboten. Die vor zweieinhalb Jahren ins Leben gerufene FMD hat dabei das Ziel, die Entwicklung, vor allem aber auch die Herstellung und Vermarktung mikroelektronischer Produkte in Deutschland zu fördern, um eine Abwanderung der Kompetenzen in andere Regionen zu verhindern.

Die Idee, Forschung und Entwicklung über mehrere Standorte hinweg erfolgreich zu betreiben, unterstützt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) mit rund 350 Millionen Euro bis Ende 2020. Hierbei handelt es sich hauptsächlich um die Modernisierung der Forschungsausstattung der 13 beteiligten Institute. Mit dieser Förderung möchte das BMBF die Innovationsfähigkeit der Halbleiter- und Elektronikindustrie in Deutschland und Europa im globalen Wettbewerb stärken und unterstützt das Vorhaben mit der größten Investition in Forschungsgeräte seit der Wiedervereinigung Deutschlands.

* Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Fraunhofer-Institut für Hochfrequenzphysik und Radartechnik FHR, Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI, Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF, Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Auch die kleinsten Details der Chips können hier gesehen werden: Das FMD-Institut Fraunhofer IAF aus Freiburg zeigte an seinem Messestand THz-Funkmodule der nächsten Mobilfunkgeneration mit einer Bandbreite von 270-330 GHz und hohen Datenrate bis 400 Gbit/s sowie weitere Kompetenzen am Beispiel eines 4“-GaAs-Wafers, Hochfrequenz-ICs und eines heterointegrierten W-Band-Sendemoduls. © Uwe Steinert
Die zukünftigen drahtlosen 5G-Netzwerke sollen eine präzise Positionierung sowohl im Freien als auch in Innenräumen ermöglichen, in denen keine anderen Standardlösungen verfügbar sind. In der Technologie-Ausstellung der FMD-Institute demonstrierte der diesjährige Gastgeber das IHP ein System für hochpräzise Ortung und Positionierung – genauer als 5 Millimeter – über Funk in Innenräumen. © Uwe Steinert
Über den Bedarf der Industrie- und Technologie-Anforderungen diskutierten die Teilnehmenden in den anschließen Round-Table-Gesprächen. © Uwe Steinert
Die Radarexpertise der FMD stellte Dr. Dirk Nüßler vom Fraunhofer FHR in seinem Vortrag zu Radar- und Inline-Messtechnik für die Industrie 4.0 vor. © Uwe Steinert