14. Januar 2019

Projekt DigitalTWIN auf der BAU 2019

Das Projekt DigitalTWIN, an dem das Fraunhofer HHI maßgeblich beteiligt ist, wird auf der BAU 2019 am Stand der se commerce GmbH präsentiert. Die Messe für Architektur, Materialien und Systeme findet vom 14. bis 19. Januar im München statt.

Im Juni 2018 hatte das Forschungsprojekt DigitalTWIN – Digital Tools and Workflow Integration for Building Lifecycles – seinen offiziellen Kick-off. Projektpartner aus Industrie und Forschung entwickeln bis 2021 digitale Werkzeuge und Techniken weiter, um Dienste, Prozesse und Abläufe entlang der Wertschöpfungskette des Bauwesens zu vernetzen und zu automatisieren. Bei DigitalTWIN steht das Verständnis für systemische Abhängigkeiten und Wechselwirkungen im Vordergrund. Im Forschungsprojekt wird ein modularer Ansatz angestrebt, damit die individuelle, firmeninterne IT-Systemlandschaft möglichst flexibel und sicher eingebunden werden kann. Hierbei kommen Schlüsseltechnologien aus den Bereichen 5G, Multi-Access-Edge-Computing (MEC), Cloud-Computing, Virtualisierung sowie CAD/CAM, BIM und Data Analytics zum Einsatz.

Das Forschungsprojekt DigitalTWIN wurde von den Forschungspartnern se commerce GmbH, dem Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut, der Telegärtner Karl Gärtner GmbH, der Carl Zeiss 3D Automation GmbH, planen-bauen 4.0 und der Werner Sobek Stuttgart AG konzipiert. Dabei stehen die automatisierte, vernetzte Verknüpfung von Prozessen sowie der Einsatz zukunftsweisender Technologien, wie VR/AR-Technik, Smart Data Services, BIM-Dienste und maschinelles Lernen im Mittelpunkt

Interessierte können sich in der Halle C5 am Stand 130 über das Forschungsprojekt informieren.