Photonics West 2017

JAN - FEB 2017

28 - 2

San Francisco, USA

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der Photonics West 2017 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus den Bereichen Photonische Netze, Systeme und Komponenten am Fraunhofer-Stand 4629-28, vom 28. Januar bis 2. Februar 2017 in San Francisco, USA.

Pressekontakt

Anne Rommel

Anne Rommel

Pressereferentin

Tel. +49 30 31002-353

InP Foundry Services

Toolbox für die photonische Integration

Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat mit einer schnellen Durchlaufzeit von drei Monaten. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden; z.B. 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell über Jeppix erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.

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Dr.-Ing. Francisco Soares

Dr.-Ing. Francisco Soares

Projektleiter

Tel. +49 30 31002-141

PolyBoard Foundry Services

Die Integrationsplattform für Ihre Ideen

Die Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung, kurze Iterationszyklen und geringen Vorab-Entwicklungsaufwand. Die Technologie erlaubt die Integration von On-Chip-Freiraum-Elementen, 3D-Strukturen, Graphen-Elektro-Absorptions-Modulatoren sowie von weiteren optischen Funktionalitäten wie Schaltern, variablen optischen Abschwächern, abstimmbaren Lasern und flexiblen Hochfrequenz- sowie optischen Verbindungen. Kommen Sie an den Fraunhofer-Stand, um mehr über Dienste des Fraunhofer HHI zu erfahren – diese umfassen Simulation, CAD, Technologie-Entwicklung, Geräteherstellung, Charakterisierung und Qualifizierung.

Erfahren Sie mehr in unseren Vorträgen "Photonic integrated devices and functions on hybrid polymer platform" am 1. Februar um 15.30 Uhr und "Gbit/s-operation of graphene electro-absorption modulators in a passive polymer waveguide platform for data- and telecommunications" am 2. Februar um 8.40 Uhr.

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Moritz Kleinert

Moritz Kleinert

Projektleiter

Tel. +49 30 31002-380

Terahertz Sensorik

Zerstörungsfreie, berührungslose Messungen mit Terahertz

Die Terahertz-Strahlung wird vermehrt in Industrieumfeldern zu Zwecken der Materialuntersuchung eingesetzt. Schichtdicken von Beschichtungen, die Geometrie von Polymer-Komponenten oder Unregelmäßigkeiten bei nicht leitenden Materialien können untersucht werden. Ein weiteres Anwendungsgebiet ist die spektroskopische Untersuchung von Gasen.

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Dr.-Ing. Joachim Giesekus

Dr.-Ing. Joachim Giesekus

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002-425

Plattform für Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung in Echtzeit

Die hochflexible, FPGA-basierte Entwicklungs- und Demonstrationsplattform für Signalverarbeitungsalgorithmen und Datenübertragung in Echtzeit. Die Plattform umfasst 65GSa/s DACs, 56GSa/s ADCs, optische Schnittstellen der Klasse 100GbE und Virtex Ultrascale/Ultrascale+ FPGA-Verarbeitungskapazitäten in einem robusten 19-Zoll-Gehäuse.

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Dr. rer. nat. Colja Schubert

Dr. rer. nat. Colja Schubert

Gruppenleiter Optische Untersee- und Kernnetze

Tel. +49 30 31002-252

Visible Light Communication bis zu 1 Gbit/s

LED-Lampen, die üblicherweise zu Beleuchtungszwecken verwendet werden, übermitteln Daten sicher, mit hoher Geschwindigkeit und mit geringer Latenz – auch in Umfeldern, in denen Funk auf Schwierigkeiten stößt. Die Standard-RJ45-Schnittstelle ermöglicht die schnelle Integration in bestehende Netze und die Nutzung für verschiedene Anwendungen, wie die Verbreitung von High-Definition-Video-Streaming sowie Zweiwegkommunikation.

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Dr.-Ing. A. Paraskevopoulos

Dr.-Ing. A. Paraskevopoulos

Projektmanager

Tel. +49 30 31002-527

Optische Dünnglas-Siegel

Ultradünne optische Siegel zum Schutz und zur Überwachung von sicherheitsrelevanter Elektronik

Der physische Schutz und die Überwachung sensibler, sicherheitsrelevanter Elektronik vor Manipulationen und nicht-autorisierten Zugriff Dritter stellt zunehmend eine Herausforderung dar für viele Unternehmen oder öffentliche Institutionen. Der finanzielle Schaden, aber auch die Konsequenzen (z.B. Datenmanipulation oder Datenmitschnitte) eines unerkannten Angriffs kann enorm sein. Zusammen mit dem Satelitenhersteller OHB systems AG hat das Fraunhofer HHI daher ein optisches Siegel aus ultradünnem Glas entwickelt, das zentrale elektronische Bausteine, die z.B. für die Verschlüsselung von Daten zuständig sind, versiegelt. Durch eine optisch auslesbare Signatur im Siegel können Manipulationsversuche sofort erkannt werden. Die Überprüfung des Siegels erfolgt durch einen externen Glasfaseranschluss.

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Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Abteilungsleiter Faseroptische Sensorsysteme

Tel. +49 5321 3816-8410