ECOC 2019

SEP 2019

22 - 26

Dublin, Irland

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der ECOC 2019 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten sowie Photonische Netze und Systeme am Fraunhofer-Stand 88, Halle 1 vom 22. bis 26. September in Dublin, Irland.

Pressekontakt

Anne Rommel

Anne Rommel

Pressereferentin

Tel. +49 30 31002-353

Generic InP Foundry Platform

Eine InP Technologie zur Realisierung einer großen Bandbreite von monolithischen oder hybrid-integrierten Lösungen.

Die InP Integrationsplattform des Fraunhofer HHI wurde erneut weiterentwickelt und beinhaltet nun unter anderem alle nötigen Komponenten zur Handhabung optischer Polarisation. Diese beinhaltet 40GHz Empfänger, 20GHz Sender sowie passive Wellenleiter mit Verlusten von 1dB/cm. Die Partner des Fraunhofer HHI bieten Unterstützung bei Design und Aufbautechnik an.

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Dr.-Ing. Moritz Baier

Dr.-Ing. Moritz Baier

Gruppenleiter Photonic InP Foundry

Tel. +49 30 31002-690

Hybrid PICs

Das Beste aus allen Welten

Die PolyBoard Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten. Neueste Entwicklungen beinhalten einen integrierten optischen Isolator mit >30 dB Isolation über 100 nm Bandbreite, sowie Chip-integrierte Freistrahlbereiche für die Integration nichtlinearer optischer Kristalle für quantentechnologische Anwendungen. Abstimmbare Laser bei 785 nm und 1064 nm für Sensorik- und Spektroskopie-Anwendungen und vertikale Multimode-Interferenz-Koppler als Verbindung mehrerer senkrechter Wellenleiterebenen sind weitere Bausteine der Plattform.

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Norbert Keil

Norbert Keil

Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-590

Hybrid PICs-Workshop auf der ECOC

Im Rahmen der ECOC 2019 findet am 22. September 2019 der Hybrid-PICs-Workshop statt. Organisatoren der Veranstaltung sind Norbert Keil, Gruppenleiter Hybrid PICs am Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut, und Hercules Avramopoulos, ICCS/NTUA.

Hybride Photonische Integrierte Schaltkreise (Hybrid PICs) sind sowohl komplex als auch kostengünstig. Der halbtägige Workshop deckt alle Bereiche der Hybrid PICs ab: Materialien und Integrationstechnologien, Plattformen und Modellierungswerkzeuge für ihre Verwendung in verschiedenen Anwendungsbereichen wie Kommunikation, Quantentechnologie und Sensorik.

Agenda:

14:00 - 15:30Materialien und Technologien – Session 1
  • Michael Lebby, Lightwave Logic Inc., USA
    Polymer modulators enable the next generation of speeds and low power in optical networks
  • Arne Schleunitz, micro resist technology GmbH, Germany
    Advanced hybrid polymers for optical building blocks in PICs
  • Hideyuki Nawata, Nissan Chemical Industries Ltd., Japan
    Organic-inorganic hybrid materials for co-package
  • Takaaki Ishigure, Keio University, Japan
    Polymer optical waveguide for high-density optical packaging with PICs
  • Douwe Geuzebroek, LioniX International BV, Netherlands
    Hybrid integration of silicon nitride: technology and scaling
  • Ignazio Piacentini, ficonTEC GmbH, Germany
    Automating complex hybrid assembly processes for the PolyBoard requirements
15:30 - 16:00 Pause
16:00 - 17:30

Plattformen und Anwendungen – Session 2

  • André Richter, VPIphotonics GmbH, Germany
    PDK-enabled layout-aware circuit design and system validation
  • Christos Kouloumentas, ICCS/NTUA, Greece
    Hybrid PolyBoard-on-TriPleX platform for remote ranging and sensing applications
  • Hannes Hübel, AIT Austrian Institute of Technology GmbH, Austria
    Quantum Labs on the Chip
  • Christian Koos, Vanguard Photonics GmbH, Germany
    Hybrid silicon photonics and plasmonics: From optical communications to THz signal processing
  • Guillermo Carpintero, Universidad Carlos III de Madrid, Spain
    Integrated Microwave Photonics: Advantages of a hybrid integration approach based on polymer
  • Paraskevas Bakopoulos, Mellanox Technologies Ltd., Israel
    Scaling data center networks with hybrid PICs
Norbert Keil

Norbert Keil

Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-590

PolyPhotonics Berlin e. V.

PolyPhotonics Berlin e. V. bietet fundierte Expertise auf dem Gebiet neuartiger Materialien, mikrooptischer Elemente, Integrationstechnologien und automatisierter Montage und bietet maßgeschneiderte Lösungen für Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Datenkommunikation, Analytik, Sensorik und Quantenkommunikation.

Zu den diesjährigen Highlights gehören neuartige Polymermaterialien mit geringer optischer Dämpfung und die mikrooptische Bank für Anwendungen in der Quantenkommunikation.

Kontaktieren Sie uns – wir freuen uns auf die Umsetzung Ihrer Ideen.

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Crispin Zawadzki

Crispin Zawadzki

Stellvertretender Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-624

Hochgeschwindigkeits C- und O-Band-Mach-Zehnder-Modulator

Das Fraunhofer HHI ist stolz, den uneingeschränkten Zugang zu C- und O-Band Mach-Zehnder-Modulatoren für mehr als 64 GBaud mit ihrer fortschrittlichen und effizienten Indiumphosphid-Technologie bekannt zu geben.

Wahlweise sind diese Modulatoren in einer IQ-Konfiguration erhältlich oder können monolithisch mit einem DFB-Laser integriert werden. Das Einbringen der Expertise des Fraunhofer HHI im Driver-Co-Design für extrem niedrigen Stromverbrauch führt beispielsweise zu 2,3 pJ/Bit für 128 Gbit/s.

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Dipl.-Phys. Klemens Janiak

Dipl.-Phys. Klemens Janiak

Gruppenleiter Modulatoren

Tel. +49 30 31002-574

100 GHz Photodetektormodule

Komponenten für 1Tb/s Transmission

Das Fraunhofer HHI präsentiert 100 GHz Single und Balanced Photodetektormodule für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Der Anwendungsbereich der Module konzentriert sich vor allem auf Test- und Messsysteme.

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Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Gruppenleiter Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Hybrid Optical Wireless/60GHz Backhaul Link

Das Fraunhofer HHI präsentiert einen robusten, hybriden Infrarot-LED-Link mit paralleler 60 GHz Übertragung für den Einsatz als mobile Backhaul Lösung mit geringer Latenz und hoher Verfügbarkeit. Auch für drahtlose Punkt-zu-Punkt Kommunikation in industriellen Umgebungen geeignet.

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Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Volker Jungnickel

Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Volker Jungnickel

Gruppenleiter Optische Metro-, Zugangs- und Inhausnetze

Tel. +49 30 31002-768

100 Gb/s Echtzeitübertragung über einen drahtlosen THz-Link

Live-Demonstration einer 100-Gb/s Echtzeitübertragung über einen drahtlosen THz Kommunikationslink bei einer Trägerfrequenz von 300 GHz. Die Demo beinhaltet ein digitales Modem mit 100 Gb/s Echtzeitdurchsatz und breitbandige THz Transceiver Frontends. Das Fraunhofer HHI zeigt die Übertragung eines 4K-Videos über den Live-Link.

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Dr.-Ing. Robert Elschner

Dr.-Ing. Robert Elschner

Projektleiter

Tel. +49 30 31002-443

Coherent Receiver Frontend

Es ist wichtig, optische Ultra-High-Speed-Komponenten zu entwickeln, um den ständig wachsenden Bedarf an Bandbreite zu decken. Forschenden des Fraunhofer HHI entwickelten ein 100 GHz Coherent Receiver Frontend (CRF-100G), das 200 GHz optische Bandbreitenerkennung mit Polarisations- und Phasendiversität im C+L-Band bietet. Die einzigartige Eigenschaft der anpassbaren, optischen, abgesetzten Messköpfe ermöglicht es, eine hohe Signalintegrität beizubehalten, was eine robusten Test- und Messleistung für modernste Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten ermöglicht.

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Dr. rer. nat. Colja Schubert

Dr. rer. nat. Colja Schubert

Gruppenleiter Optische Untersee- und Kernnetze

Tel. +49 30 31002-252

Fax +49 30 31002-250