OFC 2019

MRZ 2019

5 - 7

San Diego, USA

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der OFC 2019 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme am Fraunhofer-Stand 3838 vom 5. bis 7. März in San Diego, USA.

Pressekontakt

Anne Rommel

Anne Rommel

Pressereferentin

Tel. +49 30 31002-353

Hybrid PICs

Das Beste aus allen Welten

Die PolyBoard Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten. Neueste Entwicklungen beinhalten u. a. einen integrierten optischen Isolator mit >20 dB Isolation über 150 nm Bandbreite, sowie Chip-integrierte Freistrahlbereiche für die Integration von nichtlinearen Kristallen für quantentechnologische Anwendungen.

Im Rahmen des BMBF geförderten PolyPhotonics-Projekts präsentiert das Fraunhofer HHI außerdem die neuesten PIC-Entwicklungen aus dem Bereich Telekom/Datakom, sowie Sensorik und Spektroskopie.

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Hauke Conradi

Hauke Conradi

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Tel. +49 30 31002-259

Hochgeschwindigkeits C- und O-Band-Mach-Zehnder-Modulator

Das Fraunhofer HHI ist stolz, den uneingeschränkten Zugang zu C- und O-Band Mach-Zehnder-Modulatoren für mehr als 64 GBaud mit ihrer fortschrittlichen und effizienten Indiumphosphid-Technologie bekannt zu geben.

Wahlweise sind diese Modulatoren in einer IQ-Konfiguration erhältlich oder können monolithisch mit einem DFB-Laser integriert werden. Das Einbringen der Expertise des Fraunhofer HHI im Driver-Co-Design für extrem niedrigen Stromverbrauch führt beispielsweise zu 2,3 pJ/Bit für 128 Gbit/s.

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Dipl.-Phys. Klemens Janiak

Dipl.-Phys. Klemens Janiak

Gruppenleiter Modulatoren

Tel. +49 30 31002-574

100 GHz Photodetektormodule

Komponenten für 1 Tb/s Transmission

Das Fraunhofer HHI präsentiert 100 GHz Single und Balanced Photodetektormodule für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Der Anwendungsbereich der Module konzentriert sich vor allem auf Test- und Messsysteme.

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Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Gruppenleiter Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Visible Light Communication

Make your light smarter

Das Fraunhofer HHI stellt die zweite Generation der Gigabit Visible Light Communication (VLC)-Module vor. Sie zeichnen sich durch kleineren Formfaktor, geringeren Energieverbrauch, höhere Datenraten und Mehrnutzerzugriff aus.

Die Ethernet-Schnittstelle erlaubt die einfache Netzwerkintegration. Die neuen Module sind für industrielles Prototyping und Feldtests sofort verfügbar.

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Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Volker Jungnickel

Priv.-Doz. Dr. rer. nat. Volker Jungnickel

Gruppenleiter Optische Metro-, Zugangs- und Inhausnetze

Tel. +49 30 31002-768

100 GHz kohärenter Empfänger Frontend

Kohärente Detektion von hochratigen optischen m-QAM Signalen

Das Fraunhofer HHI präsentiert auf der OFC seinen optischen Überlagerungsempfänger mit bis zu 100 GHz analoge elektrische Bandbreite in einem 19‘‘- Gehäuse. Das Gerät besitzt vier optische Extenderkabel, die eine direkte Verbindung mit einem nachfolgenden AD-Wandler oder einem Oszilloskop erlauben, ohne die bei 100 GHz sehr kritische Qualität zu beeinträchtigen.

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Dr. rer. nat. Colja Schubert

Dr. rer. nat. Colja Schubert

Gruppenleiter Optische Untersee- und Kernnetze

Tel. +49 30 31002-252

Kompakte Transceiver-Einschubkarte für hochbitratige Übertragungsexperimente

Kompakte Optische Transceiver-Einschubkarte zur Demonstration von hochbitratigen Übertragungssystemen

Die Einschubkarte erlaubt die flexible Erzeugung und den Empfang optischer Datensignale, z. B. 32-GBd PDM-16QAM. Sie ist kompatibel mit der flexiblen, FPGA-basierten Hardware-Plattform des Fraunhofer HHI zum Echtzeit-Test von Signalverarbeitungsalgorithmen.

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Dr.-Ing. Robert Elschner

Dr.-Ing. Robert Elschner

Projektleiter

Tel. +49 30 31002-443

Generic InP Foundry Platform

Eine InP Technologie zur Realisierung einer großen Bandbreite von monolithischen oder hybrid-integrierten Lösungen

Die InP Integrationsplattform des Fraunhofer HHI wurde erneut weiterentwickelt und beinhaltet nun unter anderem alle nötigen Komponenten zur Handhabung optischer Polarisation. Diese beinhaltet 40 GHz Empfänger, 20 GHz Sender sowie passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Die Partner des Fraunhofer HHI bieten Unterstützung bei Design und Aufbautechnik an.

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Dr.-Ing. Moritz Baier

Dr.-Ing. Moritz Baier

Gruppenleiter Photonic InP Foundry

Tel. +49 30 31002-690

Terahertz: Komponenten und Systeme

Der Terahertz (THz)-Frequenzbereich ist sowohl für die drahtlose Übertragung hoher Datenraten in Mobilfunknetzen jenseits von 5G als auch in der zerstörungsfreien Prüfung und Überwachung industrieller Produktionsprozesse von großer Bedeutung. Das Fraunhofer HHI präsentiert fasergekoppelte Sender, kohärente Empfänger und hochauflösende THz-Messsysteme. Mit einer Bandbreite von mehr als 3 THz hat der opto-elektronische Ansatz des Fraunhofer HHI deutliche Vorteile gegenüber rein elektronischen Lösungen.

Konferenzbeiträge:

  • Montag, 4. März, 16:30-18:30 Uhr, M4F.5, Carlos Castro: „32 GBd 16QAM Wireless Transmission in the 300 GHz Band Using a PIN Diode for THz Upconversion.“
  • Dienstag, 5. März, 14:00-16:00 Uhr, Tu2D.2, Björn Globisch: „Photonic Terahertz Solutions for Sensing, Spectroscopy and Wireless Communication.“

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Dr. rer. nat. Björn Globisch

Dr. rer. nat. Björn Globisch

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002-415

Optische Komponenten für Data Center

High-speed elektroabsorptionsmodulierte DFB Laser (EMLs), Mach-Zehnder Modulatoren (MZM) und vertikale beleuchtete Photodioden (PD) für Datacom-Anwendungen

Das Fraunhofer HHI präsentiert schnelle Sender- und Empfängerkomponenten für 400G Ethernet Anwendungen. Die Komponenten sind für den aktuellen IEEE P802.3bs Standard konzipiert.

Fachkontakt

Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Gruppenleiter Laser

Tel. +49 30 31002-724