Photonics West 2020

FEB 2020                                  

4 - 6

San Francisco, USA

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der Photonics West 2020 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus den Bereichen Photonische Komponenten und Faseroptische Sensorsysteme am Fraunhofer-Stand 4545-26 vom 4. bis 6. Februar in San Francisco, USA.

Pressekontakt

Martina Müller

Martina Müller

Abteilungsleiterin Corporate Communications

Tel. +49 30 31002-242

Optische Siegel - Manipulationsschutz für sicherheitsrelevante Hardwarekomponenten

Das Fraunhofer HHI präsentiert sensorische optische Siegel für den Echtzeit-Verfälschungsschutz sicherheitsrelevanter Hardwarekomponenten wie z. B. kryptographischer Kommunikationschips. Die optischen Siegel sind aus sensorischen Ultradünnglas-Objektträgern gefertigt und umschließen das zu schützende Objekt. Ein autonomes Alarmmanagement ist gekoppelt mit einer permanenten Überwachung der Integrität oder Zustandsänderung des Siegels.

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Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang Schade

Abteilungsleiter Faseroptische Sensorsysteme

Tel. +49 5321 3816-8410

Generic InP Foundry Platform

Eine InP Technologie zur Realisierung einer großen Bandbreite von monolithischen oder hybrid-integrierten Lösungen

Die InP Integrationsplattform des Fraunhofer HHI wurde erneut weiterentwickelt und beinhaltet nun unter anderem alle nötigen Komponenten zur Handhabung optischer Polarisation. Diese beinhaltet 40GHz Empfänger, 20GHz Sender sowie passive Wellenleiter mit Verlusten von 1dB/cm. Die Partner des Fraunhofer HHI bieten Unterstützung bei Design und Aufbautechnik an.

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Dr.-Ing. Moritz Baier

Dr.-Ing. Moritz Baier

Gruppenleiter Photonic InP Foundry

Tel. +49 30 31002-690

Hybrid PICs

Polymere PICs jetzt bei 785nm und 1064nm

Die PolyBoard-Plattform des Fraunhofer HHI erlaubt die Hybridintegration aktiver und passiver optischer Komponenten in photonische integrierte Schaltkreise (PICs). Neueste Entwicklungen beinhalten u.a. abstimmbare Laser bei Wellenlängen von 785 nm und 1064 nm. Des Weiteren ermöglicht die mikro-optische Bank der PolyBoard-Plattform die Hybridintegration optischer Isolatoren und Zirkulatoren, sowie nichtlinearer Kristalle für Anwendungen im Bereich der Quantenoptik.

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Hauke Conradi

Hauke Conradi

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Tel. +49 30 31002-259

Live-Demonstrator: Terahertz-Sensorik

T-Sweeper: Echtzeit Schichtdickenmessung

Terahertz-Strahlung wird zunehmend in der industriellen Prozesskontrolle und Materialprüfung eingesetzt. Beschichtungsstärken, die Struktur von Polymerkomponenten oder Fehlstellen in nichtleitenden Materialien können kontaktlos untersucht werden.

Das Fraunhofer HHI zeigt in einer Live-Demonstration das Dauerstrich-Terahertz Spektrometer T-Sweeper. Mit bis zu 60 Messpunkten pro Sekunde ermöglicht dieses System erstmals Schichtdickenmessungen in Echtzeit. Damit ist der T-Sweeper eine kostengünstige und robuste Alternative zu gepulsten THz-Systemen.

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Prof. Dr. rer. nat. Björn Globisch

Prof. Dr. rer. nat. Björn Globisch

Gruppenleiter Terahertz-Sensorsysteme

Tel. +49 30 31002-415

High-Speed Photodetektormodule

Komponenten für 1Tb/s Transmission und Microwave Photonics

Das Fraunhofer HHI präsentiert Single und Balanced Photodetektormodule mit einer Bandbreite von bis zu 145 GHz für den Einsatz im O- bis L-Band Wellenlängenbereich. Der Anwendungsbereich der Module konzentriert sich vor allem auf Test- und Messsysteme. Für das Anwendungsgebiet der Microwellenphotonic werden Hochleistungsphotodetektormodule vorgestellt.

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Dr.-Ing. Patrick Runge

Dr.-Ing. Patrick Runge

Gruppenleiter Detektoren

Tel. +49 30 31002-498

Paper-Präsentationen mit Fraunhofer HHI-Beteiligung

Hauke Conradi et al.: Hybrid integration of a polarization independent optical circulator and a latching switch. (Regular Paper)
4. Februar 2020 - 10:10-10:30 Uhr | Integrated Optics: Devices, Materials, and Technologies XXIV | Session 4: Photonic Integration Technologies.

Lars Liebermeister et al.: Continuous-wave terahertz spectrometer without active phase modulation. (Regular Paper)
4. Februar 2020 - 3:30-3:50 Uhr, Room 307, Terahertz, RF, Millimeter, and Submillimeter-Wave Technology and Applications XIII, Session 8.

Panos Groumas et al.: Enabling low-cost, high-volume production compatible Terabit transceivers with up to 1.6 Tbps capacity and 100 Gbps per lane PAM-4 modulation for intra-data center optical interconnects up to 2 km: The TERIPHIC project approach. (Invited Paper)
5. Februar 2020 - 16:50-17:20 Uhr | Metro and Data Center Optical Networks and Short-Reach Links III | Session 4: Transponders and Modules for Datacom.

Björn Globisch et al.: Next-generation photo-conductive THz devices for 1550nm excitation. (Regular Paper)
5. Februar 2020 - 9:00-9:20 Uhr, Room 307, Terahertz, RF, Millimeter, and Submillimeter-Wave Technology and Applications XIII, Session 10.

David de Felipe et al.: Polymer-based tunable lasers for a wide range of applications: from telecom to sensing and spectroscopy. (Invited Paper)
6. Februar 2020 - 11:20-11:50 Uhr | Physics and Simulation of Optoelectronic Devices XXVIII | Session 13: Integrated Ultra Lasers.

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Norbert Keil

Norbert Keil

Gruppenleiter Hybrid PICs

Tel. +49 30 31002-590