ECOC 2016

SEP 2016

19 - 21

Düsseldorf, Deutschland

Bei der diesjährigen ECOC stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI seine aktuellsten Entwicklungen aus den Bereichen Photonische Komponenten sowie Photonische Netzwerke und Systeme vor.

Treffen Sie unsere Experten am Stand 350, Halle 3 vom 19.-21. September in Düsseldorf, Deutschland.

Pressekontakt

Anne Rommel

Anne Rommel

Pressereferentin

Tel. +49 30 31002-353

InP Foundry Services

Toolbox für die photonische Integration

Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden; z.B. 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.


Durchlaufzeit = 3 Monate (Start: Oktober 2016 Tape-Out)

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Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Tel. +49 30 31002-724

InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik

Lichtquellen für die Si-Photonik

Das Fraunhofer HHI liefert DFB-Laser, Gain-Chips und SOAs mit Flip-Chip-Fähigkeit für die hybride Integration auf Si-Plattformen. Einzelchips und Arrays sind für vertikale und Endflächenkopplung erhältlich. InGaAsP und InGaAlAs dienen als aktive MQW-Schicht und erlauben Arbeitswellenlängen im Bereich von 1270 nm bis 1650 nm.

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Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Dr. rer. nat. Martin Möhrle

Tel. +49 30 31002-724

PolyBoard Foundry Services

Unsere Plattform für Ihre Ideen

Das Fraunhofer HHI entwickelt Photonische Komponenten und integriert-optische Schaltkreise nach Kundenwünschen. Die PolyBoard-Technologieplattform ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung mit kurzen Iterationszyklen bei niedrigen Vorlaufkosten. Das Institut bietet Expertise auf den Gebieten Simulation, CAD und Technologieentwicklung sowie Bauelementherstellung, -charakterisierung und -qualifizierung. Besuchen Sie uns auf unserem Messestand und diskutieren Sie mit uns Ihre Ideen und Designentwürfe.

Erfahren Sie mehr in unserem Vortrag "Polymer basierte Integrated Tuneable Laser mit On-Chip-Wavelength-Locker " am Mittwoch, 21. September, um 11:30 Uhr im Raum 110 .

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Norbert Keil

Norbert Keil

Tel. +49 30 31002-590

LED-basierte optische drahtlose Backhaul-Verbindung

Der robuste, infrarote LED-Link ist für den Einsatz als mobile Backhaul Lösung mit geringer Latenz geeignet. Auch der Einsatz als drahtlose Punkt-zu-Punkt Kommunikation in industriellen Umgebungen ist möglich.

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Dr.-Ing. Anagnostis Paraskevopoulos

Dr.-Ing. Anagnostis Paraskevopoulos

Tel. +49 30 31002-527

Optische Drahtlose Kommunikation für Industrie 4.0 Anwendungen

Vorgestellt wird die robuste, mobile Datenverbindung basierend auf Beleuchtung-LEDs. Die optische drahtlose Kommunikation ist unempfindlich auf EM-Interferenzen und gut geeignet für die drahtlose, datensichere Kommunikation in industriellen Umgebungen.

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Dr.-Ing. Anagnostis Paraskevopoulos

Dr.-Ing. Anagnostis Paraskevopoulos

Tel. +49 30 31002-527

Echtzeit-Signalverarbeitung in Terabit Übertragungssystemen

Das Fraunhofer HHI präsentiert neue Lösungen zur Echtzeit-Signalverarbeitung in optischen Terabit-Übertragungssystemen. Dies beinhaltet einen kohärenten optischen Empfänger (>70 GHz Bandbreite) und eine Xilinx Ultrascale® FPGA-basierte Prozessierungsplattform. Darüber hinaus bietet das Fraunhofer HHI Algorithmen zur Echtzeit-Signalverarbeitung und zur nicht-linearen Vorverzerrung.

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Dr. rer. nat. Colja Schubert

Dr. rer. nat. Colja Schubert

Tel. +49 30 31002-252