Micro and Nano Engineering Conference 2026

SEP 2026

21 - 24

Interlaken, Schweiz

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Auf der Micro and Nano Engineering Conference 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Hybride PICs vom 21. bis 24. September 2026 in Interlaken, Schweiz.

Messekontakt

Dr.-Ing. Dominic Schulz, MBA

Dr.-Ing. Dominic Schulz, MBA

Gruppenleiter Business Development & Strategie

Tel. +49 30 31002-694

Präsentation: "Wafer-Scale Microfluidic Integration for Silicon Nitride Photonic Biosensors"

Das Fraunhofer HHI präsentiert eine mikrofluidische Integrationsplattform im Wafermaßstab für Si₃N₄-Mikroringresonator-basierte photonisch integrierte Schaltungen (PICs). Sie ermöglicht multiplexes, markierungsfreies Biosensing mit minimalen Probenvolumina. Durch die Kombination eines CFD-optimierten mikrofluidischen Designs mit skalierbaren Wafer-Level-Bonding- und Versiegelungsprozessen entsteht eine fertigungstaugliche hybride photonisch-mikrofluidische Plattform. Gleichzeitig erweitert sie photonische Biosensoren der nächsten Generation um eine integrierte Probenzufuhr als zentrale Funktion.

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Fachkontakt

M. Sc. Laurids von Emden

M. Sc. Laurids von Emden

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

Tel. +49 30 31002-259