Multifunktionale Fasersensorplattform für die Realisierung einer neuartigen Mensch-Maschine-Schnittstelle

Eine multifunktionale Fasersensorplattform basierend auf der Femtosekundenlaser­technologie wurde am Fraunhofer HHI entwickelt und realisiert. Der präsentierte CyberGlove ermöglicht neben der faseroptischen Bewegungserfassung eine Erfassung zusätzlicher Umweltparameter wie Temperatur oder Anpressdruck und wird in den Bereichen der Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR) eingesetzt.

Toolbox für die photonische Integration

Die Foundry Services für InP-basierte PICs wurden im vergangenen Jahr mehrfach aktualisiert. Zu den jüngsten Erweiterungen gehören Komponenten für das vollständige Polarisations-Handling auf dem Chip (Rotatoren und Splitter) sowie >20 GHz EAMs. Zu den weiteren Bausteinen zählen Laser (DFB und DBR), optische Verstärker, Hochgeschwindigkeitsdetektoren (50 GHz) sowie eine Reihe passiver Komponenten und verlustarmer Wellenleiter. Kostengünstige Multiprojekt-Wafer-Läufe sind bereits über Jeppix  im Handel erhältlich (Tape-out alle 3 Monate) und kundenspezifische Privatläufe können auf Nachfrage realisiert werden. Eine spezielle Design- und Layout-Software ist bereitgestellt und es stehen mehrere Verpackungspartner zur Verfügung.

Das Beste aus allen Welten

Die PolyBoard-Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die hybride Integration komplexer und hochfunktionaler photonisch-integrierter Schaltungen (PICs) mit aktiven und passiven optischen Funktionalitäten. Hier wurden kürzlich entwickelte Isolatoren mit einem Isolationsgrad von 20 dB über eine Bandbreite von 150 nm als neue optische Funktionalitäten, integriert. Diese verwenden On-Chip-Freiraumabschnitte, welche die Implementierung nichtlinearer optischer Kristalle für gezielte Anwendungen in der Quantentechnologie ermöglichen.

Die Möglichkeit, verschiedene Lichtwellenleiterschichten zusammen mit neuentwickelten verlustarmen vertikalen multimodalen Interferenzkopplern (Kopplungsverluste <1dB) zu stapeln, ebnet den Weg zur photonischen 3D-Integration. Neuartige Anwendungen wie Space Division Multiplexing, optische Phased Arrays für LIDAR oder großflächige kreuzungsfreie Schaltmatrizen profitieren von der zusätzlichen Flexibilität, welche die multiplen Hohlleiterschichten in PICs bieten.

Terahertz-Transceiver der nächsten Generation

Terahertzstrahlung wird zunehmend in der industriellen Prozessüberwachung und Materialüberprüfung eingesetzt. Lackschichtdicken, Strukturen von Polymerkomponenten oder Fehlerstellen in nichtleitenden Materialien können kontaktlos untersucht werden.

Das Fraunhofer HHI zeigt die nächste Generation eines fasergekoppelten Terahertz-Transceivers. Dieser integrierte Sensorkopf ermöglicht Reflexionsmessungen orthogonal zur Probenoberfläche und kann direkt mit kommerziell erhältlichen Terahertz-Systemen betrieben werden.

Das Fraunhofer HHI ist stolz, den uneingeschränkten Zugang zu C- und O-Band Mach-Zehnder-Modulatoren für mehr als 64 GBaud mit ihrer fortschrittlichen und effizienten Indiumphosphid-Technologie bekannt zu geben.

Wahlweise sind diese Modulatoren in einer IQ-Konfiguration erhältlich oder können monolithisch mit einem DFB-Laser integriert werden. Das Einbringen der Expertise des Fraunhofer HHI im Driver-Co-Design für extrem niedrigen Stromverbrauch führt beispielsweise zu 2,3 pJ/Bit für 128 Gbit/s.