24. September 2018

Fraunhofer HHI und Lumerical Inc. entwickeln ein Ökosystem für photonisch-integrierte Schaltungen

24. September 2018

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI und einer der führenden Entwickler von photonischen Simulations-Tools Lumerical Inc. geben die Verfügbarkeit der Compact Model Library (CML) für die InP-Integrationsplattform des Fraunhofer HHI bekannt und bauen damit das Ökosystem für photonisch-integrierte Schaltungen weiter aus.

Die InP-Integrationsplattform des Fraunhofer HHI bietet eine Toolbox für die photonische TxRx Integration mit schneller MPW-Fertigungszeit und Tape-Outs (alle drei Monate) sowie kundenspezifische „private runs“ in der ISO-zertifizierten InP Linie des Fraunhofer HHI. InP bietet Verstärkungs- und Laserquellen, die monolithisch in den Chip integriert sind, effiziente Modulatoren und Detektoren sowie eine breite Palette von passiven Wellenleiterstrukturen. Die Plattform ist ideal für die Datenübertragung und -detektion mit 100+ Gb/s sowie Sensoranwendungen von der industriellen Verbrennungskontrolle bis zu medizinischen Anwendungen.

Die neue Fraunhofer HHI-CML, die auf Lumerical‘s INTERCONNECT basiert, ermöglicht Photonik-Designern, ihre Produktentwürfe auf Schaltungsebene zu erstellen, zu testen und zu optimieren, ohne ein tiefes Wissen über die Materialien, die Verarbeitung und die Bauelementphysik verschiedener Bausteine zu benötigen. Diese Vorhersagefähigkeit ermöglicht die Validierung von Designs vor der Herstellung, die Entwicklung von neuen Produktkonzepten und die Durchführung von langfristig innovativer Photonikforschung. Prof. Dr.-Ing. Ronald Freund, Abteilungsleiter Photonische Netze und Systeme am Fraunhofer HHI: „Die neue CML wird uns helfen, unsere Kunden und Wissenschaftskollegen besser zu betreuen, indem wir ihnen genau modellierte Komponenten zur Verfügung stellen. Anstatt Komponenten zu bauen, können sie sich so auf ihr eigenes System konzentrieren.“

Vorgestellt wird die neue CML mit der InP-Integrationsplattform des Fraunhofer HHI und Lumerical‘s INTERCONNECT vom 24.-26. September auf der ECOC (Stand 308) in Rom.

Weitere Informationen finden Sie hier .