ECIO 2026
JUN 2026
15 - 17
Zürich, Schweiz
Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.
Auf der ECIO 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus den Bereichen Hybride Integration und Sensorik vom 15. bis 17. Juni in Zürich, Schweiz.
Pressekontakt
Dr.-Ing. Dominic Schulz, MBA
Gruppenleiter Business Develompent & Strategie
Tel. +49 30 31002-694
Konferenz-Präsentationen mit Fraunhofer HHI-Beteiligung
"Photon Pair Source based on Polymer/AlGaAs Hybrid Integration for Generation in the C Band"
Csongor Keuer
Poster Blitz | 15.06.2026 | 15:30–16:00 Uhr CEST | Raum HG F1
Poster Session | 15.06.2026 | 15:55–16:55 Uhr CEST | Foyer & Gallery
"Wafer-scalable Fabrication Process of Spot Size Converters on Silicon Nitride"
Klara Mihov
Poster Blitz | 15.06.2026 | 15:30–16:00 Uhr CEST | Raum HG E1.1
Poster Session | 15.06.2026 | 15:55–16:55 Uhr CEST | Foyer & Gallery
Session: Fabrication Platforms
"Flip–Chip Integration of 1060 nm VCSELs and Photodiodes on Polymer PICs for Out–of–Plane Coupling (W2A.5)"
Tianwen Qian
17.06.2026 | 11:45–12:00 Uhr CEST | t.b.a.