EFDS Workshop 2026
JUN 2026
02 - 03
Berlin, Deutschland
Erleben Sie aktuelle Entwicklungen rund um Photonic Integrated Circuits (PICs) und Dünnschichttechnologien – von der Forschung bis zur industriellen Anwendung.
Der Workshop bietet einen umfassenden Einblick in moderne photonische Fertigungs- und Integrationsprozesse und beleuchtet aktuelle Herausforderungen entlang der gesamten Prozesskette. Im Fokus stehen Themen wie Dünnschichtmaterialien, Abscheidungstechnologien, Prozessintegration sowie die Skalierung und industrielle Umsetzung photonischer Plattformen.
Freuen Sie sich auf:
- Fachvorträge und Diskussionen mit Expertinnen und Experten aus Forschung und Industrie
- praxisnahe Einblicke in aktuelle Entwicklungen und industrielle Anforderungen
- die Labortour am Fraunhofer HHI - Erleben Sie moderne Forschungsinfrastrukturen aus nächster Nähe und erhalten Sie exklusive Einblicke in aktuelle Arbeiten und Technologien
Der Workshop richtet sich an Fachleute aus Forschung, Entwicklung und Industrie sowie an alle, die sich mit PICs, Dünnschichttechnologien und photonischer Systemintegration beschäftigen oder künftig in diesem Bereich tätig sein möchten.
Dr.-Ing. Dominic Schulz, MBA
Gruppenleiter Business Develompent & Strategie
Tel. +49 30 31002-694
Dienstag, 2. Juni 2026
| Zeit | Thema | Referent | Institution |
|---|---|---|---|
| 12:00 | Teilnehmeranmeldung | ||
| 13:00 | Welcome Words & Opening | Dominic Schulz Udo Klotzbach | Fraunhofer HHI EFDS e.V. |
| 13:25 | Keynotes | tbc. | tbc. |
| 13:45 | "The AI compute challenge and the role of optical thin-films" | Anna Fischer | IBM Research Europe - Zurich, Switzerland |
| 13:25 | Pause & Networking | ||
| Session 1 | Applications & System Level | |||
| 15:05 | "Photonic Modulator Networks - overcoming the scaling bottleneck of Quantum Computing" | Rasmus Bankwitz | Linq Photonics, Germany |
| 15:25 | "Photonic integrated Circuits in Defence Applications: Opportunities and Challenges" | Jan Schorer | Hensoldt Sensors GmbH, Germany |
| 15:45 | "Challenges in thin film deposition for SiN-PIC fabrication" | Markus Greul | Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS), Germany |
| 16:05 | "Built for hybrid computing" | Robin Wittland | QuiX Quantum, Germany |
| 16:25 | Pause | ||
| Session 2 | Materials & Requirements | |||
| 16:35 | "Lithium Tantalate and Silicon nitride photonic integrated circuits: from ultrafast lasers, to on chip amplifiers and frequency combs" | Tobias Jan Kippenberg | EPFL, Switzerland |
| 16:55 | "Integration Approaches for Silicon Photonics in Wafer Level Packaging" | Piotr Mackowiak | Fraunhofer IZM, Germany |
| 17:15 | "High-rate reactively sputtered AlScN for low-loss & tunable optical thin film waveguides" | Hagen Bartzsch | Fraunhofer FEP, Germany |
| 17:35 | Summary of the First Workshop Day | ||
| 17:45 | End of 1st Workshop Day | ||
| 19:00-22:00 | GET TOGETHER | JOINT DINNER | ||
Mittwoch, 3. Juni 2026
| Zeit | Thema | Referent | Institution |
|---|---|---|---|
| 08:30 | Teilnehmeranmeldung | ||
| Session 3 | Thin-Film Processes / Manufacturing | |||
| 09:00 | "Scaling Integrated Photonics - Advancing Wafer Uniformity via Vacuum Technologies" | Daniel de Sá Pereira | Bühler Alzenau GmbH, Germany |
| 09:20 | "Sputter Solutions for Photonic Integrated Circuits (PIC)" | Silvia Schwyn Thöny | Evatec AG, Switzerland |
| 09:40 | "Thermal Laser Epitaxy" | Wolfgang Braun | epiray GmbH, Germany |
| 10:00 | "3D Micro-Optics for Scalable PIC Packaging and Co-Packaged Optics" | James Schildknecht | Nanoscribe GmbH & Co. KG, Germany |
| 10:20 | "Non-destructive testing of thin films using photonic terahertz technology" | Robert Kohlhaas | Fraunhofer HHI, Germany |
| 10:40 | "Large scale epitaxial oxide platform for photonic applications" | Jean-Pierre Locquet | Lumiphase AG, Switzerland |
| 11:00 | Pause & Networking | ||
| 11:10 | Laboratoy tour of the Fraunhofer HHI | ||
| 12:40 | Pause & Networking | ||
| Session 4 | Design & Integration | |||
| 13:40 | "Simulating Stress-Optical Effects in a Photonic Waveguide" | Andreas Bick | COMSOL Multiphysics GmbH, Germany |
| 14:00 | "How Luceda Empowers the PIC Value Chain" | Nirav Annavarapu | Luceda Photonics, Belgium |
| 14:20 | "Hybrid PICs – Quantum Technologies enabled by Thin-Film Elements" | Moritz Kleinert | Fraunhofer HHI, Germany |
| 14:40 | Pause | ||
| Session 5 | Supply Chain & Scaling | |||
| 15:25 | "Breaking the Bottleneck: High-Volume Manufacturing of TFLN PICs for Telecom & Datacom" | Amir H. Ghadimi | Lightium AG, Switzerland |
| 15:45 | "Enabling Scale: A Production-Ready TFLN Foundry in Europe" | Hernán Furci | CCRAFT SA, Switzerland |
| 16:05 | Summary of the Second Workshop Day | ||
| 16:15 | End of the Workshop | ||