OFC 2026
MÄR 2026
15 - 19
Los Angeles, USA
Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.
Auf der OFC 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme am Stand 319 (German Pavilion) vom 15. bis 19. März in Los Angeles, USA.
Thin Film Lithium Niobate
TFLN PICs für Kommunikation und Sensorik
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Phasenmodulation für +100 GHz Mach-Zehnder-Modulatoren auf TFLN-PICs an. Das breite optische Spektrum von 450 bis 4500 nm ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Sensorik, Kommunikation und Quanten. Erste Bausteine für die kundenspezifische Waferfertigung sind verfügbar und regelmäßige TFLN-MPW-Läufe werden in Kürze angeboten.
Single Photon Avalanche Diode Modules and Arrays
Einzelphoton-Detektion für Quantenkommunikation und -sensorik
Das Fraunhofer HHI bietet Photodetektormodule für die Einzelphotonen-Detektion im O- bis L-Band an. Neben den SPAD-Modulen liefert das Fraunhofer HHI auch SPAD-Arrays für die Sensorik und Bildgebung. Die gesamte Lieferkette für SPADs befindet sich innerhalb der EU, einschließlich des Packagings im Fraunhofer HHI.
Differentielle EMLs
Hochgeschwindigkeits-EML für Datacom
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Differential-EMLs für Datenkommunikations- und Telekommunikationsanwendungen an. Im Vergleich zu konventionellen Single‑Ended‑EMLs ermöglichen die Differential‑EMLs durch den Einsatz differentieller Treiber einen größeren Modulationshub, einen geringeren Leistungsbedarf aufgrund reduzierter Ansteuerspannungen sowie eine verbesserte Signalintegrität bei minimalem Übersprechen. Die Differential-EML-Chips basieren auf ausgereifter InP-Technologie und werden in der Wafer-Prozesslinie des Fraunhofer HHI mit Telcordia- und weltraumtauglichen Prozessen hergestellt.
SiN Wafer Prozess-Linie
Anwendungsspezifische PICs vom NIR bis zum VIS
Das Fraunhofer HHI bietet SiN-PICs an, die auf verschiedene Anwendungen sowie Wellenlängenbereiche zugeschnitten werden können. Photonische Bausteine wie Ringresonatoren, MMIs, abstimmbare Gitter und Phasenschieber sind verfügbar. Zudem ermöglichen optimierte Schnittstellen die hybride Integration mit aktiven Komponenten wie Lasern, Gainchips und Detektoren. Darüber hinaus ermöglicht die Oberflächenfunktionalisierung zusammen mit der Mikrofluidik auf Waferebene den Einsatz der SiN-Wafertechnologie in den Biowissenschaften, Analytik und Sensorik.
PICs für Quantentechnologien
Hybride Integration und mikro-optische Bank
Die PolyBoard Wafertechnologie ermöglicht mit seiner aktiv/passiven Hybridintegration und mikrooptischen Bank die Implementierung von photonisch integrierten Schaltkreisen für Quantentechnologien wie QKD-Transmittern zur Polarisationskodierung und Photonenpaar-Quellen mit hybrid integrierten nichtlinearen Kristallen.
SiN-InP Laser-Module
Mode-Locked und External-Cavity Lasers
Die SiN-Waferlinie des Fraunhofer HHI ermöglicht die hybride Integration von SiN-PICs mit aktiven InP-Komponenten für modengekoppelte Laser mit maßgeschneiderter Wiederholrate und abstimmbaren Lasern mit externem Resonator, die bei NIR-Wellenlängen arbeiten.
O-band Optical Multi-Format Transmitter
Fraunhofer präsentiert ein vollintegriertes optisches Frontend, das elektrische HF-Signale in I/Q-modulierte optische Signale im O-Band wandelt.
Das optische O-Band-Frontend ist ein Sender, der eine Datenübertragung mit hoher Bitrate ermöglicht und die flexible Erzeugung von optischen I/Q-Datensignalen durch einen optischen Modulator auf der Basis von IQ Mach Zehnder mit hoher Bandbreite erlaubt. Dieses Gerät bietet angepasste Kanäle, die für die Multi-Level-Übertragung der nächsten Generation optimiert sind. Die einzigartige, vom Format der HF-Amplitudenmodulation unabhängige automatische BIAS-Steuerung ermöglicht es dem Benutzer, kundenspezifische HF-Signale anzuwenden, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.
70 GHz kohärenter O-Band Empfänger mit optischen Extenderköpfen
Fraunhofer präsentiert ein voll integriertes kohärentes Empfänger Frontend mit abgesetzten Empfangsköpfen für das O-band.
Das Fraunhofer HHI präsentiert ein voll integriertes kohärentes Empfänger-Frontend (Coherent Receiver Frontend). Es bietet 70 GHz Bandbreite und erlaubt die Detektion optischer Signale in Amplitude und Phase im O‑Band. Ein herausragendes Merkmal sind die abgesetzten Empfangsköpfe, die eine hohe Signalintegrität bei der Messung garantieren.
Voll integrierter DP-IQ Referenz-Transmitter
Fraunhofer und ID Photonics präsentieren einen voll integrierten DP-IQ Referenz-Transmitter
Der DP-IQ Referenz-Transmitter ist das Neueste, vom Fraunhofer HHI und ID Photonics entwickelte high-end Test- & Messgeräte. Es ist ein voll integrierter, optischer Sender, der differentielle, elektrische HF-Signale in optische Datensignale mit unterschiedlichen Modulationsformaten (z.B. QPSK und m-QAM) konvertiert. Er basiert auf einem hoch-performanten, durchstimmbaren Dauerstrichlaser und einem dual-polarization IQ-Mach-Zehnder-Modulator mit hoher Bandbreite. Das Gerät ist ideal geeignet, um elektrische Datensignale aus einem Arbiträr-Wellenformgenerator (AWG) in optische Datensignale zu konvertieren.
Voll integrierter kohärenter optischer Empfänger
Fraunhofer und ID Photonics präsentieren einen voll integrierten kohärenten Referenz-Empfänger mit bis zu 60 GHz.
Der voll integrierten kohärenten Referenz-Empfänger ist das Neueste, vom Fraunhofer HHI und ID Photonics entwickelte high-end Test- & Messgeräte. Es ist ein voll integrierter, optischer Empfänger, der optische Datensignale mit unterschiedlichen Modulationsformaten (z.B. QPSK und m-QAM) in elektrische HF-Signale konvertiert. Er basiert auf einem hoch-performanten, durchstimmbaren Dauerstrichlaser und einem kohärenten optischen Empfänger mit hoher Bandbreite. Mit einer Bandbreite von bis zu 60 GHz, ist das Gerät ideal geeignet, um optische Datensignale in elektrische Basisband-Datensignale zu konvertieren.
fiber-like - LiFi 2.0
Optische Drahtlosübertragung für 6G Backhaul
Wir präsentieren die nächste Generation drahtloser optischer Sende- und Empfangstechnik: LiFi 2.0.
Basierend auf großflächigen Hochleistungs-VCSEL-Arrays und rauscharmen APD-Arrays demonstrieren wir ein Live- Übertragungssystem mit 5 Gbps. Mithilfe von abbildender Optik und einer auf IEEE 802.13.15 basierenden digitalen Signalverarbeitung erreichen wir Öffnungswinkel von 60° ohne Verlust von Datenrate.
Die einfache Ausrichtung und Raten-Adaptivität ermöglichen optischen Back- und Fronthaul mit 99.99% Zuverlässigkeit für zukünftige Mobilfunksysteme und bietet Mobilfunkbetreibern neue Flexibilität in Netzplanung und -ausbau – Als Erweiterung der Kapazität bestehender Links, zur Verbesserung der Robustheit gegen Umwelteinflüsse oder als Standalone Lösung für den rapiden oder kosteneffizienten Netzausbau.
NOBS - Network Observability Platform
NOBS ist eine vielseitige Monitoring- und Analyseplattform, die das sichere Erfassen von Telemetriedaten ermöglicht und diese über datensouveräne APIs potenziellen Nutzern bereitstellt. Auf der OFC demonstrieren wir drei neuartige Funktionen und Anwendungsfälle, die mit NOBS realisiert wurden:
1) einen konversationellen KI-Assistenten für einheitlichen Netzbetrieb und Observability,
2) ein Multi-Entity-Carrier-Customer-Netzmanagement auf Basis von YANG-Modellen, die um Ownership-Semantiken erweitert wurden, sowie
3) einen Optical-Testbed-Data-Space für den Datenaustausch über Hersteller- und Organisationsgrenzen hinweg.
Konferenz-Präsentationen mit Fraunhofer HHI-Beteiligung
"Short Course - FPGA Prototyping for Optical Subsystems"
Robert Elschner
15.03.2026 | 08:30–12:30 Uhr PDT
"Petabit-per-Second C+L Band Transmission Over a Field-Deployed 15-Mode Fiber Link"
Giammarco Di Sciullo
16.03.2026 | 08:00–12:00 Uhr PDT | Raum 408A
"Distributed Intelligence Framework with Privacy-Preserving Features for FTTR Network Monitoring and Automation"
Massimiliano Sica
16.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Room Concourse F
"Scaling Optical Testbed Data Space for Data Sharing Across Vendor and Organizational Boundaries"
Angela Mitrovska
16.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Room Concourse F
"Demonstration of an On-Prem Conversational AI Assistant for Unified Network Operations and Observability"
Hussein Zaid
16.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Room Concourse F
"Demonstration of Customer-Owned and Carrier-Controlled Coherent Pluggables Using Ownership-Aware YANG Models"
Angela Mitrovska
16.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Room Concourse F
"Machine Learning Assisted Digital Twin Framework for Improved EDFA Gain and QoT Estimation"
Vignesh Karunakaran
17.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Raum 408A
"Imaging APD Receiver for Multi-Gbit/s Optical Wireless Communication with Angular Diversity"
Max Julius Bode
17.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Room 502B
Session Abbreviation: Tu2H (Photonic Integrated Circuits for Wireless Communications)
"High-Speed EAMs and EMLs"
Michael Theurer
17.03.2026 | 16:30–18:30 Uhr PDT | Raum 515B (Session Abbreviation: Tu3J)
"180 GBaud PAM4 Driver-Modulator Engine for IM/DD Transmissions in the O-Band"
Thanh Son Tran
18.03.2026 | 14:00–16:00 Uhr PDT | Raum 411
"Sub-100-Hz Dark Count Rate O-Band-Optimized InGaAsP/InP Fiber-Pigtailed SPAD Module"
Elisa Collin
18.03.2026 | 16:30–18:30 Uhr PDT | Raum 518
"Bidirectional 3-km FSO Transmission Using Multi-Aperture Space Diversity and Digital Subcarrier Combining"
Aymeric Arnould
19.03.2026 | 08:00–10:00 Uhr PDT | Raum 411
"End-to-End GSNR Estimation While Securing Vendors’ Trade Secrets and Operators’ Confidentiality"
Angela Mitrovska
19.03.2026 | 10:30–12:00 Uhr PDT | Room Petree Hall C
"Demonstration of Self-Healing in IPoWDM Network with Dual Protection Using MBoSDM and NetDevOps Solutions in Support of 6G"
Hussein Zaid
19.03.2026 | 10:30–12:00 Uhr PDT | Joint Poster Session II, Room Petree Hall C
"180 GBaud PAM4 Driver-Modulator Engine for IM/DD Transmissions in the O-Band"
Son Tran
19.03.2026 | 15:30–15:45 Uhr PDT | Raum: 411






