OPIE 2026
APR 2026
22 - 24
Yokohama, Japan
Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.
Auf der OPIE 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme am Stand G02 vom 22. bis 24. April in Yokohama, Japan.
Schmalbandige und modengekoppelte Laser
Hochstabile und schnelle Laserquellen für photonische Systeme der nächsten Generation
Fraunhofer HHI entwickelt leistungsstarke Laserquellen mit extrem schmalen Linienbreiten für rauscharme kontinuierliche Emission. Zudem ermöglichen modengekoppelte Laser die Erzeugung ultrakurzer Pulse mit einstellbaren Wiederholraten. Durch hybride photonische Integration bieten die Laser eine hohe Kohärenz und Flexibilität, ideal für kohärente Kommunikation, optische Sensorik, Metrologie und Frequenzkamm-Anwendungen.
PICs für Quantentechnologien
Hybride Integration und mikro-optische Bank
Die PolyBoard-Wafer-Technologie liefert wichtige Bausteine für quantenphotonische integrierte Schaltkreise, darunter aktive/passive Hybridintegration und mikrooptische Bench-Lösungen. Die demonstrierten Anwendungen reichen von polarisationscodierten QKD-Sendern bis hin zu Photonenpaarquellen auf Basis von nichtlinearen Kristallen auf dem Chip.
HF PIC Evaluierung mit RFconnect
Kompakte HF-PIC-Assembly für schnelle und einfache Prototypenentwicklung bis zu 40 GHz
Haben Sie einen InP PIC auf unserem MPW-Run entworfen und keinen Zugang zu elektrischen und optischen PIC Messgeräten? Mit RFconnect können Sie Ihren PIC mit bis zu 10 optischen Fasern, 42 DC- und 8 RF-Ports verbinden sowie den integrierten TEC für das Wärmemanagement während Ihrer Experimente verwenden. Der generische Assembly-Service ist eine Ergänzung zum bewährten InP-Foundry Service des Fraunhofer HHI.
Single Photon Avalanche Photodiode Module and Arrays
Einzelphoton-Detektion für Quantenkommunikation und -sensorik
Das Fraunhofer HHI bietet Photodetektormodule für die Einzelphotonendetektion an, einsetzbar vom O- bis zum L-Band. Die SPAD-Chips in den Modulen basieren auf ausgereifter InP-Technologie und werden in der Wafer-Prozesslinie des Fraunhofer HHI mit Telcordia- und weltraumgeeigneten Prozessen hergestellt. Die SPAD-Lieferkette verläuft vollständig innerhalb der EU, einschließlich des Packagings am Fraunhofer HHI.
Thin Film Lithium Niobate
TFLN PICs für Kommunikation und Sensorik
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Phasenmodulation für +100 GHz Mach-Zehnder-Modulatoren auf TFLN-PICs an. Das breite optische Spektrum von 450 bis 4500 nm ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Sensorik, Kommunikation und Quanten. Erste Bausteine für die kundenspezifische Waferfertigung sind verfügbar und regelmäßige TFLN-MPW-Läufe werden in Kürze angeboten.
O-band Optical Multi-Format Transmitter
Fraunhofer präsentiert ein vollintegriertes optisches Frontend, das elektrische HF-Signale in I/Q-modulierte optische Signale im O-Band wandelt.
Das optische O-Band-Frontend ist ein Sender, der eine Datenübertragung mit hoher Bitrate ermöglicht und die flexible Erzeugung von optischen I/Q-Datensignalen durch einen optischen Modulator auf der Basis von IQ Mach Zehnder mit hoher Bandbreite erlaubt. Dieses Gerät bietet angepasste Kanäle, die für die Multi-Level-Übertragung der nächsten Generation optimiert sind. Die einzigartige, vom Format der HF-Amplitudenmodulation unabhängige automatische BIAS-Steuerung ermöglicht es dem Benutzer, kundenspezifische HF-Signale anzuwenden, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.
100 GHz kohärenter Empfänger mit optischen Extenderköpfen
Fraunhofer HHI präsentiert ein voll integriertes kohärentes Empfänger Frontend mit abgesetzten Empfangsköpfen
Das Fraunhofer HHI präsentiert ein voll integriertes kohärentes Empfänger-Frontend (Coherent Receiver Frontend). Es bietet 100 GHz Bandbreite und erlaubt die Detektion optischer Signale in Amplitude und Phase im S+C+L-Band. Ein herausragendes Merkmal sind die abgesetzten Empfangsköpfe mit 1mm Konnektoren, die eine hohe Signalintegrität bei der Messung garantieren. Zusätzlich können die Empfangsköpfe mit sogenannten “ruggedized” Konnektoren ausgestattet werden, die eine einfachere Handhabung der empfindlichen 1mm Konnektoren erlauben.
Voll integrierter DP-IQ Referenz-Transmitter
Fraunhofer und ID Photonics präsentieren einen voll integrierten DP-IQ Referenz-Transmitter
Der DP-IQ Referenz-Transmitter ist das Neueste, vom Fraunhofer HHI und ID Photonics entwickelte high-end Test- & Messgeräte. Es ist ein voll integrierter, optischer Sender, der differentielle, elektrische HF-Signale in optische Datensignale mit unterschiedlichen Modulationsformaten (z.B. QPSK und m-QAM) konvertiert. Er basiert auf einem hoch-performanten, durchstimmbaren Dauerstrichlaser und einem dual-polarization IQ-Mach-Zehnder-Modulator mit hoher Bandbreite. Das Gerät ist ideal geeignet, um elektrische Datensignale aus einem Arbiträr-Wellenformgenerator (AWG) in optische Datensignale zu konvertieren.
fiber-like - LiFi 2.0
Optische Drahtlosübertragung für 6G Backhaul
Wir präsentieren die nächste Generation drahtloser optischer Sende- und Empfangstechnik: LiFi 2.0.
Basierend auf großflächigen Hochleistungs-VCSEL-Arrays und rauscharmen APD-Arrays demonstrieren wir ein Live- Übertragungssystem mit 5 Gbps. Mithilfe von abbildender Optik und einer auf IEEE 802.13.15 basierenden digitalen Signalverarbeitung erreichen wir Öffnungswinkel von 60° ohne Verlust von Datenrate. Die einfache Ausrichtung und Raten-Adaptivität ermöglichen optischen Back- und Fronthaul mit 99.99% Zuverlässigkeit für zukünftige Mobilfunksysteme und bietet Mobilfunkbetreibern neue Flexibilität in Netzplanung und -ausbau – Als Erweiterung der Kapazität bestehender Links, zur Verbesserung der Robustheit gegen Umwelteinflüsse oder als Standalone Lösung für den rapiden oder kosteneffizienten Netzausbau.






