Photonisch Integrierte Schaltkreise

Warum Limitierungen akzeptieren? Wir verleihen Ihren bestehenden Systemen mit maßgeschneiderten photonischen neuronalen Netzwerken völlig neue Fähigkeiten. Durch die Nutzung von Amplitude und Phase ermöglichen unsere photonisch integrierten Schaltkreise eine Leistungssteigerung Ihrer Anwendungen von der Telekommunikation bis zur Sensorik.

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Einzelphoton-Detektion für Quantenkommunikation und -sensorik

Das Fraunhofer HHI bietet Photodetektormodule für die Einzelphotonendetektion an, einsetzbar vom O- bis zum L-Band. Die SPAD-Chips in den Modulen basieren auf ausgereifter InP-Technologie und werden in der Wafer-Prozesslinie des Fraunhofer HHI mit Telcordia- und weltraumgeeigneten Prozessen hergestellt. Die SPAD-Lieferkette verläuft vollständig innerhalb der EU, einschließlich des Packagings am Fraunhofer HHI.

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Hybride Integration und mikro-optische Bank

Die PolyBoard Wafertechnologie ermöglicht mit seiner aktiv/passiven Hybridintegration und mikrooptischen Bank die Implementierung von photonisch integrierten Schaltkreisen für Quantentechnologien wie QKD-Transmittern zur Polarisationskodierung und Photonenpaar-Quellen mit hybrid integrierten nichtlinearen Kristallen.

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High-Power Laser mit 4.9 W CW-Ausgangsleistung @ 1550 nm

Das Fraunhofer HHI bietet High-Power Laser mit einer optischen CW-Ausgangsleitung bis zu 4.9 W für den Einsatz im C-Band Wellenlängenbereich an. Die Anwendungsbereiche der Laser erstrecken sich von Medizintechnik und Pumpquellen für Festkörperlaser, über Entfernungsbestimmung, LiDAR und Materialbearbeitung.

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Mode-Locked und External-Cavity Lasers

Die SiN-Waferlinie des Fraunhofer HHI ermöglicht die hybride Integration von SiN-PICs mit aktiven InP-Komponenten für modengekoppelte Laser mit maßgeschneiderter Wiederholrate und abstimmbaren Lasern mit externem Resonator, die bei NIR-Wellenlängen arbeiten.

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Anwendungsspezifische PICs vom NIR bis zum VIS

Das Fraunhofer HHI bietet SiN-PICs an, die auf verschiedene Anwendungen sowie Wellenlängenbereiche zugeschnitten werden können. Photonische Bausteine wie Ringresonatoren, MMIs, abstimmbare Gitter und Phasenschieber sind verfügbar. Zudem ermöglichen optimierte Schnittstellen die hybride Integration mit aktiven Komponenten wie Lasern, Gainchips und Detektoren. Darüber hinaus ermöglicht die Oberflächenfunktionalisierung zusammen mit der Mikrofluidik auf Waferebene den Einsatz der SiN-Wafertechnologie in den Biowissenschaften, Analytik und Sensorik.

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TFLN PICs für Kommunikation und Sensorik

Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Phasenmodulation für +100 GHz Mach-Zehnder-Modulatoren auf TFLN-PICs an. Das breite optische Spektrum von 450 bis 4500 nm ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Sensorik, Kommunikation und Quanten. Erste Bausteine für die kundenspezifische Waferfertigung sind verfügbar und regelmäßige TFLN-MPW-Läufe werden in Kürze angeboten.

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Höherer Dynamikbereich in der THz-Zeitbereichsspektroskopie dank neuer Emitter mit bis zu 1 mW THz-Leistung

Die neueste Generation der gepulsten Terahertz (THz) Emitter des Fraunhofer HHI ermöglicht vollständig fasergekoppelte THz-Zeitbereichsspektrometer mit einer THz-Leistung von bis zu 1 mW. Diese Weiterentwicklung, die durch die systematische Optimierung des ultraschnellen photoleitenden Materials erreicht wurde, erweitert den Dynamikbereich – insbesondere für stark absorbierende Proben und für Messungen, die kurze Erfassungszeiten erfordern.

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Eine beispiellos hohe Zwischenfrequenz von 40 GHz ermöglicht eine breitbandige Terahertz-Kommunikation sowie schnelle Spektroskopie und Entfernungsmessung von 100 GHz bis 5,5 THz.

Die photonischen Terahertz (THz)-Komponenten und -Systeme des Fraunhofer HHI sind führend in der THz-Kommunikation und Frequenzbereichsspektroskopie. Wir präsentieren den ersten optoelektronischen Heterodyn-Empfänger, der Zwischenfrequenzen bis zu 40 GHz unterstützt. Basierend auf unseren neuesten ultrabreitbandigen photoleitenden THz-Antennen und einem speziellen Hochfrequenzdesign liefert der Empfänger hochfrequente Signale direkt am koaxialen Ausgang – und ermöglicht so kompakte, leistungsstarke Lösungen für Ihre Anwendung.

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