Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.

Bei der PIC International 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI seine hauseigenen Kapazitäten zur Waferfertigung. Als Motor für die nächste Generation photonischer Innovationen bietet die Waferfertigungslinie des HHI eine einzigartige End-to-End-Plattform für leistungsstarke PICs. Durch die Kombination verschiedener Materialplattformen – darunter Indiumphosphid (InP), Siliziumnitrid (SiN), Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und Polymertechnologien – ermöglicht die Anlage die Realisierung hochintegrierter, anwendungsspezifischer photonischer Systeme in den Bereichen Telekommunikation, Datenkommunikation, Sensorik und Quantentechnologie.