Die Abteilung Technologie und Infrastruktur bildet die technologische Basis für die Entwicklung und Fertigung photonischer Komponenten und photonisch integrierter Schaltungen (PICs). Sie deckt die gesamte Wertschöpfungskette ab – von der Epitaxie über das Wafer-Processing bis hin zu Backend-Prozessen und Packaging – und stellt damit eine leistungsfähige, durchgängige Technologieplattform bereit.
Im Zentrum stehen moderne Halbleitertechnologien für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Detektion und Sensorik. In ISO-zertifizierten Reinraum- und Produktionsumgebungen realisiert die Abteilung Forschungs- und Entwicklungsprojekte ebenso wie Pilot- und Kleinserienfertigungen für industrielle Partner.
Als aktiver Partner der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist die Abteilung in einen nationalen Technologieverbund eingebunden, der erweiterte Prozessplattformen, skalierbare Fertigungsinfrastrukturen und ein breites mikro- und nanoelektronisches Technologieportfolio vereint. Diese enge Verzahnung von Materialentwicklung, Prozessintegration sowie Aufbau- und Verbindungstechnik schafft optimale Voraussetzungen, um photonische Bauelemente effizient vom Design in die Anwendung zu überführen – von Telekommunikations- und Sensorsystemen bis hin zu Terahertz-Anwendungen.
Forschungsgruppen
Die Forschungsgruppen beschäftigen sich insbesondere mit der Expitaxie, der Prozessierung, dem Backend und dem Packaging.
Projekte
Die laufenden Forschungen in der TI-Abteilung finden im Rahmen zahlreicher Projekte statt, die von öffentlichen Fördereinrichtungen auf europäischer oder nationaler Ebene finanziert werden.
Personen und Kontakt
Ihr Partner für Forschung und Produktentwicklung: Sprechen Sie unsere Wissenschaftler gern an.