ECOC 2026
SEP 2026
20 - 24
Málaga, Spanien
Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Gemeinsam mit internationalen Partnern aus Forschung und Industrie arbeitet das Fraunhofer HHI im gesamten Spektrum der digitalen Infrastruktur – von der grundlegenden Forschung bis hin zur Entwicklung von Prototypen und Lösungen.
Auf der ECOC 2026 präsentiert das Fraunhofer HHI aktuelle Innovationen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Netze und Systeme vom 20. bis 24. September in Málaga, Spanien.
O-Band-Testlösungen
Hochgeschwindigkeits Test- und Messgeräte jenseits konventioneller C/L Band Systeme
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits‑Test- und Messgeräte für das O-Band, die über konventionelle C/L‑Band‑Systeme hinausgehen.
Dies beinhaltet einen Dual‑Polarization IQ Optical Transmitter zur Erzeugung von Hochgeschwindigkeitssignale vom O- bis ins L-band und ein Dual‑Polarization Coherent Receiver Frontend zur präzisen kohärenten Detektion im O‑Band mit bis zu 100 GHz Bandbreite. Ergänzt wird dies durch eine automatische Optical Loop Control zur Emulation langer Übertragungsdistanzen im O-Band. Lösungen sind auch für andere Wellenlängenbereiche vom O‑ bis zum U‑Band verfügbar. Gemeinsam mit unserem Partner ID Photonics bieten wir hochperformante optische Test- und Messgeräte wie DP‑IQ Referenzsender bis 80 GHz und kohärente Referenzempfänger bis 60 GHz Bandbreite an.
CoRAL DSP‑Software für Plug‑and‑Play‑Analyse kohärenter IQ‑Signale
Fraunhofer HHI und ID Photonics präsentieren eine leistungsstarke DSP‑Software für optische Übertragungssysteme mit komplexen Modulationsformaten wie m-QAM.
Die CoRAL DSP‑Software ermöglicht die komfortable Analyse kohärenter Signale über eine konfigurierbare DSP‑Pipeline sowie eine intuitive grafische und numerische Benutzeroberfläche. Von der Datenerfassung bis zur detaillierten Auswertung erfolgt alles in einer integrierten GUI. Die Lösung basiert auf dem DSP‑Kern des weltweit anerkannten HHI‑DSPlib‑Frameworks.
fiber-like - LiFi 2.0
Optische Drahtlosübertragung für 6G Backhaul
Wir präsentieren die nächste Generation drahtloser optischer Sende- und Empfangstechnik: LiFi 2.0.
Basierend auf großflächigen Hochleistungs-VCSEL-Arrays und rauscharmen APD-Arrays demonstrieren wir ein Live- Übertragungssystem mit 5 Gbps. Mithilfe von abbildender Optik und einer auf IEEE 802.13.15 basierenden digitalen Signalverarbeitung erreichen wir Öffnungswinkel von 60° ohne Verlust von Datenrate. Die einfache Ausrichtung und Raten-Adaptivität ermöglichen optischen Back- und Fronthaul mit 99.99% Zuverlässigkeit für zukünftige Mobilfunksysteme und bietet Mobilfunkbetreibern neue Flexibilität in Netzplanung und -ausbau – Als Erweiterung der Kapazität bestehender Links, zur Verbesserung der Robustheit gegen Umwelteinflüsse oder als Standalone Lösung für den rapiden oder kosteneffizienten Netzausbau.
Quantum Key Distribution System für hochsicheren Datenschutz
Quantum Key Distribution (QKD) ermöglicht einen zukunftssicheren Langzeitschutz von sensiblen Daten und Kommunikationsanwendungen - auch gegen die anstehenden Sicherheitsbedrohungen durch Quantencomputer. Das Fraunhofer HHI hat ein leistungsstarkes QKD-System entwickelt, welches sich nahtlos in Infrastrukturen moderner Telekommunikationsnetze integrieren lässt.
Modulare Multi-Source-Stromversorgung für hochpräzise Forschung
Flexible und effiziente Laborstromversorgung
Das Fraunhofer HHI stellt die modulare Multi-Source-Stromversorgung vor, die darauf ausgelegt ist, Laboraufbauten zu optimieren, indem mehrere Stromquellen in einer einzigen, kompakten Einheit zusammengefasst werden. Mit bis zu 48 Kanälen pro System auf 8 kombinierbaren Steckmodulen bietet sie anpassbare Strom- und Spannungsausgänge, Lasertreiber und TEC-Regler. Dieses modulare System erhöht die Präzision und reduziert den Kabelsalat, wodurch es ideal für verschiedene Forschungsbereiche wie Elektronik, Photonik und Halbleiterentwicklung ist. Die Ethernet-Konnektivität und die kleine Bauform gewährleisten vielseitige und effiziente Laboroperationen.
NOBS - Network Observability Platform
NOBS is a multi-purpose monitoring and analytics platform that enables collecting telemetry data in a secure way and exposing it to potential consumers through data-sovereign APIs. At ECOC, we demonstrate three novel features and use cases realized by NOBS: 1) Cross-Organizational Digital Twin Development and Validation using the Optical Testbed Data Space, 2) Conversational AI Assistant for Unified Network Operations and Observability, and 3) Governed Control of Coherent-Pluggable Modules in Disaggregated IPoWDM Networks.NOBS is a multi-purpose monitoring and analytics platform that enables collecting telemetry data in a secure way and exposing it to potential consumers through data-sovereign APIs. At ECOC, we demonstrate three novel features and use cases realized by NOBS: 1) Cross-Organizational Digital Twin Development and Validation using the Optical Testbed Data Space, 2) Conversational AI Assistant for Unified Network Operations and Observability, and 3) Governed Control of Coherent-Pluggable Modules in Disaggregated IPoWDM Networks.
VPItoolkitTM DSP Library
Beschleunigen Sie Ihre digitalen kohärenten Systemdesigns
Die VPItoolkitTM DSP Library ist eine umfassende Sammlung von im Labor getesteten Algorithmen zur digitalen Signalverarbeitung, die für die Modellierung und Simulation von leistungsstarken optischen Übertragungssystemen entwickelt wurden. Die neue Version enthält neuartige Entzerrer für Raummultiplexsysteme.
145 GHz Photodetector Module
Hochgeschwindigkeitsdetektion für die optische Kommunikation der nächsten Generation
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Fotodetektormodule mit einer Bandbreite von bis zu 145 GHz für Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen Datenkommunikation, Telekommunikation und Mikrowellenphotonik an. Die InP-basierten Fotodetektor-Chips werden am Fraunhofer HHI unter Verwendung ausgereifter Wafer-Level-Prozesse hergestellt und verpackt, darunter Telcordia- und weltraumtaugliche Technologien, die eine zuverlässige Detektion optischer Signale mit bis zu 200 GBaud ermöglichen.
Thin Film Lithium Niobate
TFLN PICs für Kommunikation und Sensorik
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Phasenmodulation für +100 GHz Mach-Zehnder-Modulatoren auf TFLN-PICs an. Das breite optische Spektrum von 450 bis 4500 nm ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Sensorik, Kommunikation und Quanten. Erste Bausteine für die kundenspezifische Waferfertigung sind verfügbar und regelmäßige TFLN-MPW-Läufe werden in Kürze angeboten.
Differentielle EMLs
Hochgeschwindigkeits-EML für Datacom
Das Fraunhofer HHI bietet Hochgeschwindigkeits-Differential-EMLs für Datenkommunikations- und Telekommunikationsanwendungen an. Im Vergleich zu konventionellen Single‑Ended‑EMLs ermöglichen die Differential‑EMLs durch den Einsatz differentieller Treiber einen größeren Modulationshub, einen geringeren Leistungsbedarf aufgrund reduzierter Ansteuerspannungen sowie eine verbesserte Signalintegrität bei minimalem Übersprechen. Die Differential-EML-Chips basieren auf ausgereifter InP-Technologie und werden in der Wafer-Prozesslinie des Fraunhofer HHI mit Telcordia- und weltraumtauglichen Prozessen hergestellt.
Schmalbandige und modengekoppelte Laser
Hochstabile und schnelle Laserquellen für photonische Systeme der nächsten Generation
Fraunhofer HHI entwickelt leistungsstarke Laserquellen mit extrem schmalen Linienbreiten für rauscharme kontinuierliche Emission. Zudem ermöglichen modengekoppelte Laser die Erzeugung ultrakurzer Pulse mit einstellbaren Wiederholraten. Durch hybride photonische Integration bieten die Laser eine hohe Kohärenz und Flexibilität, ideal für kohärente Kommunikation, optische Sensorik, Metrologie und Frequenzkamm-Anwendungen.
SiN Wafer Prozess-Linie
Anwendungsspezifische PICs vom NIR bis zum VIS
Das Fraunhofer HHI bietet maßgeschneiderte SiN-PICs für Wellenlängenbereiche vom nahen Infrarot bis zum sichtbaren Licht. Die Plattform umfasst eine breite Palette photonischer Bausteine, darunter Ringresonatoren, MMIs, abstimmbare Gitter und Phasenschieber, sowie optimierte Schnittstellen, die die hybride Integration von Lasern, Verstärkerchips und Detektoren unterstützen.
Oberflächenfunktionalisierung und Mikrofluidik auf Wafer-Ebene erweitern die SiN-Wafer-Technologie um anwendungsspezifische Lösungen in den Bereichen Biowissenschaften, Analytik und Sensorik.












