Backend

Im Backend werden Prozesse für die Vereinzelung und die optische Beschichtung von Indiumphosphid-Halbleiterchips (InP) entwickelt und durchgeführt.

Vereinzelung

Im  Bereich der Vereinzelung erlaubt die Ausstattung am Fraunhofer HHI, verschiedene Prozesse für optische und optoelektronische Komponenten anzubieten:

  • Manuelle oder vollautomatische Vereinzelung von einzelnen Chips bis zu mehreren Tausend Chips pro Batch
  • Spalten von Barren ab 150µm Breite
  • Manuelles oder automatisches Sortieren von Bauelementen
  • Mikroskopische Inspektion und Dokumentation
Laserbarren und Spacer
Automatische Spaltgeräte Scriber und Breaker (Vordergrund) , Halbautomat Loomis (Hintergrund)

Optische Beschichtung

Im optischen Beschichtungslabor entwickeln die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler an ihren Anlagen individuelle Ent- und Verspiegelungen für kanten- oder oberflächen-emittierende photonische Komponenten.

Das angewendete Ionenstrahl-Sputterverfahren liefert reproduzierbar glatte und beständige Beschichtungen. Dieser Prozess ist stabil und gut in-situ kontrollierbar, dies ermöglicht die präzise Einstellung des Reflexionsgrades der optischen Bauelemente.

Um sowohl Chips mit variierenden Abmessungen als auch große Stückzahlen prozessieren zu können, arbeitet die Gruppe mit verschiedenen Halterungskonzepten. Die hausinterne Werkstatt ermöglicht die individuelle Anpassung dieser Halter an die Bauelemente und ihre Anforderungen bezüglich mechanischem Stress und Overspray.