APECS - Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems
APECS ist eine paneuropäische Pilotlinie für modernes Chip-Packaging und heterogene Integration zur Stärkung der europäischen Halbleiterinnovation.
Laufzeit: seit November 2024 bis Juni 2029
Projektvolumen: 730 Mio. €
Partner
- Fraunhofer-Gesellschaft (Koordinator des APECS-Konsortiums)
- Ferdinand-Braun-Institut (Leibniz)
- IHP-GmbH (Leibniz)
- CEA-Leti (Frankreich)
- imec (Belgien)
- VTT (Finnland)
- TU Graz (Österreich)
- FORTH (Griechenland)
- IMB-CNM, CSIC (Spanien)
- INL (Portugal)
Projektbeschreibung
Das APECS-Projekt baut eine führende europäische Pilotfertigung für Advanced Packaging und heterogene Integration auf. Ziel ist es, die europäische Halbleiterindustrie technologisch souverän und innovativ aufzustellen, indem Forschungsergebnisse direkt auf industrielle Anwendungen übertragen werden. Dazu werden neue Methoden für die Integration von Chiplets und elektronischen Systemen entwickelt, validiert und skaliert – über klassische System-in-Package (SiP)-Ansätze hinaus.
Kernziele im Überblick
- Aufbau einer paneuropäischen Infrastruktur für heterogene Integration und fortschrittliches Advanced Packaging
- Schaffung von offenen Zugangsmöglichkeiten zu Spitzentechnologien für Industrie, KMU, Start-ups und Forschungseinrichtungen
- Verbindung von anwendungsorientierter Forschung mit industrieller Umsetzung – von der Entwicklung bis zur Pilotproduktion
- Standardisierung und Skalierung neuartiger Integrationsmethoden, inkl. System-Technology Co-Optimization (STCO)
- Förderung einer robusten und resilienten Lieferkette für europäische Halbleiter
- Beitrag zu energieeffizienter Produktion und nachhaltigem, klimaneutralem Wachstum