TERIPHIC

Herstellung und Automatisierung der Montage von optischen TERabit-Transceivern auf der Basis von InP EML-Arrays und einer Polymer-Host-Plattform für optische InterConnects bis zu 2 km und darüber hinaus.Projekt-ID: ID 825502

Kofinanziert von der Europäischen Kommission im Rahmen des Horizon2020 Programms (H2020-ICT-2018-2)

Laufzeit: Januar 2019 - Dezember 2021

Zusammenarbeit

ICCS/NTUA (Griechenland), ficonTEC (Deutschland), III/V LAB (Frankreich), Mellanox (Israel), Telecom Italia (Italien)

Thema

Die Bemühungen zur Entwicklung optischer Schnittstellen mit Terabit-Kapazität für Datenübertragungsanwendungen haben begonnen. Ein praktischer Weg zum Terabit-Regime ist die Skalierung der aktuellen 400G-Module, die (in der zukunftsweisenden Version der Standards) auf vier parallelen Lanes basieren, die jeweils mit PAM-4 bei 53 Gbaud arbeiten. Die Skalierung dieser Module durch Hinzufügen von Lanes sieht einfach aus, bringt aber Herausforderungen hinsichtlich der Herstellungs- und Montagekomplexität mit sich, die sich kritisch auf ihre Herstellbarkeit und Kosten auswirken können.

TERIPHIC zielt darauf ab, diese Herausforderungen zu meistern, indem es photonische Integrationskonzepte nutzt und eine nahtlose Kette von Prozessen zur Komponentenherstellung, Montageautomatisierung und Modulcharakterisierung entwickelt, die die Grundlage für hochvolumige Produktionslinien für Terabit-Module bilden. TERIPHIC wird EML-Arrays im O-Band, PD-Arrays und einen Polymerchip zusammenführen, der als Host-Plattform für die Integration der Arrays und den Wellenlängen-Mux-Demux der Lanes dienen wird. Die Integration wird sich auf Schritte zur Kopplung der Stoßstellen stützen, die durch die Entwicklung modulspezifischer Ausrichtungs- und Anbringungsprozesse auf kommerziellen Geräten automatisiert werden. Die optische Unterbaugruppe wird zusammen mit dem Lineartreiber und den TIA-Arrays auf der Hauptplatine des Moduls montiert. Der Montageprozess wird auf den Standardmethoden von Mellanox und der Verwendung von Polymer-FlexLines für die Verbindung der optischen Unterbaugruppe mit den Treibern und TIAs basieren.

Mit diesen Methoden wird TERIPHIC steckbare Module mit 8 Lanes (800G-Kapazität) und Midboard-Module mit 16 Lanes (1,6T-Kapazität) mit einer Reichweite von mindestens 2 km entwickeln. Im Vergleich zu den 400G-Standards werden die Module den Stromverbrauch pro Gb/s um 50 % senken und Kosten von 0,3 Euro/Gb/s aufweisen. Nach dem Zusammenbau werden die Module auf die Leitungskarten von Mellanox-Switches montiert und in realen Umgebungen getestet. Eine Studie zur Konsolidierung der Methoden und zum Aufbau einer Pilotmontagelinie in der Zeit nach dem Projekt wird ebenfalls durchgeführt.